三星电子明年约 80% 的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，科技巨头争抢剩余产能的格局折射出 AI 基础设施军备竞赛的白热化程度。

据韩国经济日报本周稍早前报道，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约 20% 的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，" 几乎所有主要客户都在申请长协 "，并坦言 " 难以响应所有需求 "。

这一趋势已从存储芯片蔓延至 AI 基础设施全产业链，涵盖多层陶瓷电容（MLCC）、覆晶球栅阵列基板（FC-BGA）、变压器、电力设备及冷却系统。市场议价权正加速向供应商倾斜，20% 至 25% 的预付款及强制采购条款日趋普遍，但分析人士警告，一旦半导体市场逆转，长协也可能成为供应商的风险敞口。

存储产能争夺战：80% 已有归属

报道称，据行业人士透露，三星电子明年存储芯片（含高带宽内存 HBM）约 80% 的产量已通过长期供应协议锁定买家。这意味着尚未与三星签约的科技公司，只能竞争剩余约 20% 的产能。

三星并非孤例。SK 海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技的战略客户协议数量从二季度的 16 份增至三季度的 26 份；NAND 闪存制造商闪迪也已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。

这一转变有其历史背景。季度合同或现货价格交易长期以来是半导体行业的惯例，令芯片制造商难以预判未来定价与需求走势。随着全球科技公司今年大幅加码 AI 数据中心投资，芯片短缺局面随之出现，稳定的存储供应保障成为科技巨头的首要战略诉求，长协模式由此加速普及。

长协版图扩张：从芯片延伸至全链路 AI 基础设施

长协浪潮已突破存储芯片边界，向 AI 基础设施全产业链蔓延。

三星电机即将与达电（Delta Electronics）签署一份价值 7000 亿韩元（约 5.07 亿美元）的 MLCC 长期供应协议，这将是其今年完成的第七份此类协议。三星电机今年累计订单规模预计将达 4.6 万亿韩元（约 33.3 亿美元）。LG 伊诺特克也正就 FC-BGA 供应协议展开长协谈判。

电力与冷却基础设施领域同样出现类似格局。LS 电缆与系统已与 Meta、谷歌等美国科技公司签署为期五年的母线槽长协；HD 现代电气正就数据中心用变压器推进长协谈判；LG 电子则与美国 AI 数据中心基础设施公司 Air 签署了一份价值 5 万亿韩元（约 362 亿美元）的冷水机组供应合同。

一位行业人士表示，鉴于 AI 相关零部件短缺预计将持续，科技巨头正不惜接受不利条款，全力锁定供应。

议价权易主：供应商坐收预付款与强制采购条款

供应商在此轮长协浪潮中占据明显主动。由于制造商扩产速度难以跟上需求增长，供需失衡持续扩大，市场议价权已向供应方显著倾斜。

在存储领域，五年已成为长协的标准基础期限，并附带每年滚动续签的一年期延长条款。为强化合同约束力，20% 至 25% 的高额预付款已成为行业惯例，同时配套严格的强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。供应商有时会将这些预付款用于大规模晶圆厂建设的资金来源。

这一模式折射出科技巨头与零部件制造商之间利益的深度绑定：前者寻求稳定供应链，后者则借此对冲资本支出风险。

潜在风险：AI 热潮降温或令长协成双刃剑

尽管长协为供应商提供了更强的收入可见性，但风险并未消除。

首尔大学电气与计算机工程系教授 Choi Woo-young 指出，" 如果存储市场陷入低迷，客户要求重新谈判，供应商将别无选择，只能放宽现有条款。"

若半导体市场出现急剧下行，客户可能选择违约并承担罚款，届时那些依赖长协大举扩产的零部件制造商将面临严峻冲击。长协在提升供应链稳定性的同时，也将供应商的命运与 AI 需求的持续性深度捆绑——这既是当前的竞争优势，也是潜在的系统性风险所在。