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马斯克:Terrafab将“造出比任何人都更好的芯片”
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马斯克宣称,凭借旗下公司在定制化设备制造领域积累的深厚经验,他有信心在芯片制造领域后来居上,超越所有竞争对手。这一表态,为其正在推进的 Terrafab 芯片工厂项目再度注入强烈的市场关注。

马斯克于当地时间周六通过直播形式出席在德克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外举办的 "X Takeover" 活动,面向客户与投资者发表上述言论。他坦承目前 " 完全不知道如何制造微芯片 ",但同时表示 " 我们会搞清楚的 ",并预计旗下公司最终将在芯片制造上超越所有人,尽管 " 可能需要相当多年时间 "。

这番表态的背景是,马斯克正筹备在德克萨斯州格莱姆斯(Grimes)建设 Terrafab 芯片工厂,该项目由特斯拉、SpaceX 与英特尔组成合资企业共同推进,初始投资规模逾 150 亿美元。

定制化能力是核心底气

马斯克在活动上解释了其信心来源。他表示,在参观竞争对手的芯片制造设施时,并未看到太多定制化设备,而这恰恰是其旗下公司的强项所在。他认为,正是这种在定制化设备研发与制造方面的丰富经验,将使其团队有能力持续优化芯片制造工艺。

" 我认为,这确实是世界上最难做的事情之一," 马斯克说," 我不想自满或自以为是,但我认为我们大概会搞清楚如何造出比任何人都更好的芯片。说真的。我不知道需要多长时间,可能需要相当多年。"

Terrafab 项目规模庞大

据彭博报道,Terrafab 工厂选址德克萨斯州格莱姆斯,由特斯拉、SpaceX 与英特尔三方合资建设,初始投资超过 150 亿美元。该设施总建筑面积达 1 亿平方英尺,将分阶段建设,占地约 3000 英亩,而 SpaceX 目前掌控的土地面积已超过 1.3 万英亩。

项目预计创造 3000 个就业岗位,并已获得德克萨斯州企业基金 3000 万美元的补贴支持。

SpaceX 与特斯拉近期动态

SpaceX 于今年 6 月完成上市,股价近期重新站上每股 135 美元的发行价上方,这一里程碑使马斯克成为全球首位净资产突破万亿美元的个人。此外,SpaceX 正接近与投资机构 Grain Management LLC 达成协议,拟收购相关频谱资源,以推动公司转型为移动运营商,直接与 T-Mobile US Inc.、Verizon Communications Inc. 及 AT&T Inc. 展开竞争。

特斯拉方面同样传来积极信号。据特斯拉周五发布的声明,公司第三季度全球交付量达 486532 辆,高于彭博汇编分析师平均预期的 463761 辆。这一表现对于此前经历销量下滑与股价低迷的特斯拉而言颇具提振意义。特斯拉计划今年投入逾 250 亿美元用于工厂扩建及 Robotaxi 业务落地,并已获得 300 亿美元新增贷款与信贷额度支持。

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