快科技 10 月 12 日消息，近日一名 Reddit 网友发布了自己对 AM5 平台 Zen 4 与 Zen 5 处理器损坏原因的独立调查结果。

其核心假设是：RTT WR 信号反射与 Proc DQ Drive Strength（处理器 DQ 驱动强度）参数，在持续高强度负载下可能对处理器的 I/O Die 和基板触点造成硬件级损伤。

为验证这一理论，他专门编写了一个内存压力测试程序，让处理器在标准安全电压下，持续不断地向内存发送写入指令，测试平台搭载 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器。

连续运行 16 小时后，平台意外关机并亮起红色错误指示灯，随后两次重启尝试分别仅坚持了 4 小时和 2 小时，便再次宣告失败。

取出处理器进行外观检查后，研究者发现基板触点上出现了点状物理损伤，位置集中在数据总线上负责双向读写操作的区域。其中最严重的缺陷出现在 AW29 触点（MBB_Data 20）上，基板底层几乎被完全烧穿，留下一条特征明显的黑色痕迹。

除此之外，F31 触点（MBB_Data 12）、VSS 接地触点（L31、E27、AT29、AW27）以及基准点 AP29（Test 47_2）和 AP31（Test_CCD0）也出现了热损伤与物理形变。

这一损伤分布印证了他此前的假设：长时间数据写入操作中 DQ 线路承受的电气应力，正是导致硬件损坏的关键因素。

比较离谱的是，尽管触点导电层受损严重，这颗处理器依然能够开机并正常加载操作系统。

测试者表示，这意味着很多用户的处理器可能已经处于硅降解的边缘，但因尚未发生彻底烧毁而未被察觉。