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韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
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来源:环球市场播报

韩国半导体产业协会 10 月 12 日表示,第 28 届韩国半导体展览会将于 10 月 14 日至 16 日举办,展会主题为 " 走进硅基智能时代(Into the Era of Silicon Intelligence)"。本届展会规模创下历史新高,共有 300 家企业参展,较去年增加约 70 家,搭建 888 个展位。

三星电子将围绕 "AI 系统设计 " 核心主题,展示高带宽内存(HBM)以及下一代三维(3D)内存技术。同时还将展出移动图像传感器、处理器、车载芯片与晶圆代工解决方案,全面展示其在内存、系统半导体以及先进封装领域的综合实力。

SK 海力士将发布下一代 HBM4E(第七代 HBM)与高带宽闪存(HBF)技术,同时展出服务器、PC、移动端 DRAM、NAND 闪存、固态硬盘(SSD)等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。

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