【CNMO 科技消息】韩国半导体产业协会 12 日宣布，半导体产业综合展览会 " 半导体大战 "（SEDEX）2026 将于 14 日至 16 日在首尔江南 COEX 举行，为期三天。三星电子与 SK 海力士等企业将同台亮相，HBM 成为展场上最受关注的关键词。

三星 HBM

今年的规模创下历届之最。共有 300 家企业参展，搭建 888 个展位，比去年增加约 70 家企业和 230 余个展位。展会主题定为 " 硅智能时代 "，重点介绍作为人工智能核心资源的半导体技术及其未来走向，参展阵容与展位数量同时扩大的背后，正是 AI 算力需求对整个产业链的持续拉动。

三星电子此次展出的范围较广，涵盖下一代存储结构，以及可应用于云、边缘和物理 AI 领域的产品，具体包括高带宽存储器（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、车用高可靠性半导体、晶圆代工解决方案和 3D 存储结构等。从存储、逻辑到代工与车用产品，这套展品清单基本覆盖了三星半导体业务的几条主要脉络。

SK 海力士则把看点放在新一代存储技术上，将公开第 7 代 HBM（HBM4E）以及高带宽闪存（HBF），同时展出面向服务器、PC 和移动设备的 DRAM 与固态硬盘实物。HBM4E 与 HBF 同时登场，也被视为其在 AI 存储路线上的最新进展。

韩国本土的材料、零部件与设备企业同样集体到场。材料与零部件方面，东进世美肯、美科等公司参展；设备方面，周星工程、世美斯、PSK、KC Tech 等企业到场；后工序、检测与设计环节则有韩美半导体、Exicon、ADTechnology、Chips&Media、OpenEdge Technology 等参与。