快科技 10 月 13 日消息，AMD 宣布推出 Helion 智能体 AI 机架级架构，该架构基于开放计算项目（OCP）规范设计，为智能体 AI 基础设施提供灵活配置。

AMD 表示，Helion 支持多种部署方案，包括搭载第六代 EPYC 处理器、最多支持 32768 个 CPU 核心的纯 CPU 机架，以及整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点和通用计算的机架方案。

前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体 AI 应用。

AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP 社区，相关机架配置正与生态合作伙伴共同开发，预计于 2026 年 11 月推出。

AMD Helion 支持客户在现有 IT 基础设施之上部署智能体 AI 业务，盘活原有 IT 资产价值，同时作为底座承载新增 AI 能力。

合作伙伴可针对客户业务负载定制 CPU、GPU 配比，让智能体运行、模型推理及配套计算任务更好地适配各类部署场景在性能、功耗与成本上的综合诉求。