AMD 于 10 月 12 日正式发布 Helion 智能体 AI 机架，这是一套基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图，搭载 AMD 自家计算芯片，专为智能体 AI 工作负载设计。

该平台提供两种主要配置，分别针对超大规模数据中心和企业级客户。AMD 表示，合作伙伴的相关配置产品目前正在开发中，计划于 2026 年 11 月上市。

思科、戴尔、富士康母公司鸿海科技集团、惠普企业（HPE）、联想、QCT、超微（Supermicro）和 Wiwynn 八家公司已宣布支持该平台，覆盖从系统集成到液冷方案的完整生态链。

两种配置，分别对应超大规模与企业场景

Helion 平台的第一种配置为纯 CPU 机架，搭载第六代 AMD EPYC 处理器，最高可扩展至 32,768 个 CPU 核心。AMD 表示，该配置面向超大规模客户，提供专用的智能体执行容量，与模型推理基础设施相互独立。

第二种为一体化机架，将 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct MI350P GPU 节点与通用计算整合于单一平台，定位企业级智能体 AI 部署。

两种配置均支持液冷和风冷版本。此外，Helion 还内置集成式令牌路由器（token router），可将 AI 智能体的模型调用分发至前沿模型和开源模型。

AMD 高管：智能体 AI 不是单一工作负载

AMD 计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 在声明中表示：" 智能体 AI 不是单一工作负载，它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每类场景的计算需求各不相同。"

他进一步说："AMD Helion 将 EPYC 性能、开放软件和灵活机架设计整合在一起，让合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用电力。"

AMD 还表示，Helion 建立在现有 AMD Helios 机架级解决方案的设计思路之上，旨在让合作伙伴和客户能够将 CPU 与 GPU 配置与具体工作负载需求相匹配，包括性能、功耗和成本目标。

八大厂商背书，生态覆盖完整

八家合作伙伴均发表声明，表态支持 Helion 平台。

戴尔科技计算与网络高级副总裁 Arun Narayanan 表示，AMD Helion 与戴尔 PowerRack 基础设施的结合，为客户提供了 " 一条完整、经过验证的大规模部署智能体计算路径 "。

HPE 高性能计算与 AI 基础设施解决方案高级副总裁 Trish Damkroger 表示，两家公司正在 " 以开放的大规模系统开启 AI 的下一个时代 "，并指出该方案同时支持风冷和直接液冷网络选项。

思科计算业务高级副总裁 Jeremy Foster 表示：" 智能体 AI 正在改变客户对基础设施的需求，不仅仅是计算性能，还涉及整个系统的连接、管理和安全。AMD Helion 这样的架构，结合思科的全栈基础设施能力，能给客户更大的灵活性。"

超微首席商务官 Vik Malyala 表示，超微将通过其数据中心积木式解决方案（DCBBS）将 Helion 推向市场，" 帮助客户更快部署、高效扩展，加速智能体 AI 的上线速度 "。

AMD 表示，计划将 Helion 规范提交至开放计算项目（OCP），供更广泛的行业社区在此基础上进一步开发和采用。

这一举措延续了 AMD 在 Helios 平台上的开放平台策略，意在通过开放标准扩大生态影响力，吸引更多合作伙伴围绕该规范构建产品。