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骁龙“8E5”硬刚“8EE6”:曝一加本月底有重量级性能新机,首发双路出风散热架构
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IT 之家 10 月 14 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露,一加本月底还有一款重量级性能新机,内置主动散热风扇,首发双路出风散热架构。

据称,新机在这套架构加持下,其搭载的骁龙 8 Elite Gen5 性能表现可以硬刚骁龙 8 Elite Extreme Gen6。博主表示,主要是它能同时覆盖 CPU 核心区域和机身后盖,一路负责强效压制芯片温度,一路负责降低背板壳温,保证持续高性能输出。

IT 之家注意到,博主还透露,这套技术里有很多自研专利,不仅加上了一颗 AI 温控传感器智能调度,还将一些主机显卡散热架构搬到手机里,对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。

有网友询问,一加新机实测散热效果怎么样?博主回复称:"实测游戏表现真的很残暴,8EE6 不加散热背夹干不过。" 还有网友询问新机是否采用双摄设计?博主表示:"同样是双摄,加加不凑数,懂?"

目前,博主暂未曝出新机的具体命名,有网友猜测为一加 Ace 7。据 IT 之家此前报道,型号为 PMS110 的一加(OnePlus)手机已现身 GeekBench 跑分库,预估关联一加 Ace 7。跑分页面显示,PMS110 手机搭载高通 "SM8850" 芯片组,包含六个主频为 3.63GHz 的核心和两个主频为 4.61GHz 的核心,以及 Adreno 840 GPU,对应高通第五代骁龙 8 至尊版芯片。

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