IT 之家 10 月 14 日消息，尼康公司昨日发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率为 1.5 μ m（线宽 / 线距），每小时可处理 72 块面板，计划 2027 年 4 月上市。

据介绍，这款产品是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序。该产品针对 1.5 μ m（L/S）分辨率重新设计光学系统，处理能力相比前代产品提升 40%。在保持与 DSP-100 相同套刻精度（IT 之家注：不超过 ± 0.3 μ m）的同时，实现每小时处理 72 块面板的性能升级。

该产品支持多种尺寸的方形基板：310 × 310mm、510 × 515mm、600 × 600mm 和 730 × 920mm，同时兼容 300mm 等尺寸的晶圆。

此外，DSP-110 采用了可通过更换光学系统，将设备改造为支持 1.0 μ m（L/S）分辨率。随着先进封装技术不断发展，如果未来需要进一步缩小 RDL 的线宽和线距，该设备也能够满足相关需求。尼康强调，这种设计能灵活适应客户未来更先进的工艺需求。