证券之星消息，粤芯半导体 ( 301660 ) 10 月 14 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：哪天上市可以交易

粤芯半导体董秘：尊敬的投资者，您好！公司股票已于 2026 年 10 月 13 日在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。感谢您的关注！

投资者：公司八大工艺技术平台围绕 " 感、传、算、存、控、显 " 实现多品类布局。这些分别指哪些，请介绍解答一下

粤芯半导体董秘：尊敬的投资者，您好！公司已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 八大工艺技术平台，构建了完整的 " 感知 - 传输 - 计算 - 存储 - 控制 - 显示 " 全链路技术矩阵。感谢您的关注！

投资者：请问公司和华为海思有合作吗？

粤芯半导体董秘：尊敬的投资者，您好！公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，客户合作的具体情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！

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