快科技 10 月 15 日消息，近日一位 Reddit 网友发帖分享，他对自己的华硕 ROG 游戏本进行散热改装，仅通过更换导热材料，就让 CPU 多核性能提升约 35%，持续功耗从 35W 升至 85W。

据了解，该网友使用的机器为 2025 款华硕 ROG 幻影 16 游戏本，搭载英特尔酷睿 Ultra 9 285H 处理器和英伟达 GeForce RTX 5070 Ti 移动版 GPU。

此前其处理器温度经常飙升至 105 ℃，即使在 Cinebench 26 等高负载测试中，CPU 功耗也只有约 35W。

但这并非处理器性能不足，而是温度限制了其加速能力，对于需要渲染等多核计算的用户来说，会直接影响工作效率。

楼主认为，功耗仅 35W 时 E 核就达到 105 ℃并不正常，因此决定拆机检查并更换散热系统。

具体改装细节上，CPU 方面使用 Thermal Grizzly KryoSheet 石墨烯导热片替换原有液态金属，GPU 则将原有硅脂替换为 PTM 相变导热垫，供电转换器和内存芯片等部件，则使用 Thermal Grizzly Putty Pro 导热泥处理。

改装后的实测数据显示，CPU 温度不再超过 100 ℃，核心之间的温度表现更加均匀，Cinebench 26 多核成绩提高约 1200 分，提升幅度达 35%。

CPU 可以持续运行在约 85W 功耗下，不再像此前那样因温度过高而严重降频。

需要注意的是，这次改装并不能证明所有游戏本都存在相同的散热问题，也无法保证更换导热材料就能获得 35% 的性能提升。

最终效果与原有散热状态、散热器接触情况、功耗限制和测试环境等因素密切相关。

此外对普通用户而言，如果游戏本长期出现异常高温和严重降频，首先应检查风道、风扇、灰尘以及厂商提供的性能模式，而不是直接拆机更换导热材料。