【CNMO 科技消息】10 月 15 日，CNMO 科技从外媒获悉，三星近期有下调第四季度中低端智能手机生产的计划，除存储芯片价格上涨外，印刷电路板（PCB）所需覆铜板玻璃纤维供应紧张、价格上升也是主要原因。成本压力增加后，盈利能力较低的 A 系列难以继续扩大产量。

三星手机

覆铜板玻璃纤维纱主要由日本日东纺生产。该公司近期将产能重点转向利润更高、用于 AI 半导体的 T 玻璃纤维，减少智能手机电路板所用 E 玻璃纤维的产量。E 玻璃纤维主要用于手机中的硬性电路板（RPCB）主基板（HDI：高密度互连）以及软硬结合板（RFPCB）的预浸料（PP）等。供应减少后，其采购难度和价格均有所上升，三星因此缩减了相关零部件订单。

三星已向供应商下调第四季度手机零部件采购预期，对应全年手机出货量约 2.3 亿部，低于产业链此前预期的 2.4 亿部。最新采购预测较 9 月 24 日至 27 日前提供的版本减少 20% 至 30%。具体来看，三星 9 月中旬预计第四季度生产 3140 万部手机，其中 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部；10 月初更新后的预测降至 2420 万部，整体减少 23%。

目前，三星尚未向供应商共享明年手机业务计划，但对明年初 S27 系列等旗舰产品仍维持较高出货目标，并计划增加折叠屏手机产量。相比中低端机型，高端产品更有能力消化存储芯片及其他零部件的成本上涨。