快科技 10 月 16 日消息，高通公司今日宣布，已与传音控股续签长期全球专利许可协议。该协议涵盖 4G 和 5G 移动终端，有效期至 2031 年底。

高通执行副总裁、技术许可业务总经理 John Han 表示，很高兴与传音提前续签协议，并将现有 4G 和 5G 协议整合为一项长期协议。

这场协议的核心，是 4G 与 5G 标准必要专利的全面交叉许可。  此前传音与高通仅就 5G 标准必要专利签署了许可协议，3G、4G 及非标准必要专利的费率争议长期悬而未决。

此次续签将 4G 与 5G 协议整合为一份长期合同，标志着双方专利争议的彻底了结。

对传音而言，这份协议不只是法律层面的和解，更关系到芯片平台的战略选择。传音长期依赖联发科芯片，其最新 5G 机型 Camon Slim 5G 搭载的正是天玑 7300e 处理器。

但据报道，传音计划在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙 7 移动平台的手机和平板产品，意味着传音正在将部分高端机型向高通芯片平台迁移。

从产业格局看，传音是全球第三大手机厂商。  据 IDC 数据，2026 年上半年传音在全球手机市场占有率达 11.3%，智能手机全球市占率 7.1%，在非洲市场稳居第一，是名副其实的非洲之王。

这份协议为传音拓展 5G 和 AI 终端提供了更稳定的专利环境，也为高通在非洲及新兴市场扩大芯片生态版图铺平了道路。