快科技 10 月 16 日消息，据媒体报道，KeyBanc 分析师在结束亚洲之行后，对英特尔代工业务持积极乐观的态度。

报道指出，英特尔有望赢得众多知名企业的大额订单，涉及 18A-P 和 14A 工艺。其中大部分客户都倾向于采用 14A 工艺。这意味着，英特尔在先进制程代工领域正获得越来越多的关注。

消息称英特尔已经获得了博通、谷歌、微软和英伟达的订单。与此同时，Anthropic、亚马逊、SpaceX、特斯拉等潜在客户仍在评估英特尔的 18A-P 和 14A 工艺。

更重要的是，英特尔已经争取到了苹果的订单。双方签订了一份涉及 M 系列和 A 系列芯片的代工合同，而且使用的是 14A 工艺，而非传闻中的 18A-P 工艺。若消息属实，这将是英特尔代工业务的一次重大突破，也意味着苹果在芯片代工选择上开始寻求更多元化的布局。

据悉，英特尔 14A 属于 1.4nm 级芯片制造工艺，其特点包括：搭载 PowerDirect 的背面供电系统，将电气布线完全移至硅晶圆背面，从而腾出正面走线用于数据信号传输，进而降低电阻并提升密度。

此外，它还采用 RibbonFET 2 晶体管和第二代全环绕栅极（GAA）架构，可对日益微缩的晶体管实现更紧密的静电控制，带来更好的驱动电流和最低的功耗。

分析师认为，仅苹果的订单就能占用英特尔 14A 工艺 60 万片的晶圆量，对应 150 亿至 200 亿美元的收入。如果英特尔代工的芯片顺利出货，那么台积电在果链一家独大的局面将会彻底打破。

从长远来看，这不仅会改变苹果供应链的格局，也可能对全球半导体代工市场的竞争态势产生深远影响。