快科技 10 月 17 日消息，在一众 AI 芯片中卡脖子最严重的当属高性能内存芯片，也就是 HBM，三星等公司已经量产 HBM4，很快就要量产 HBM4e，国产的还在追赶 HBM3/3e。

HBM 芯片需要多个 DRAM 内存芯片堆叠，所以对内存芯片产能要求也高，1 个 HBM 大约折抵 2.5-3 倍通用内存产能，同时对 3D 封装要求也很高，导致良率比较低，也会拉高成本。

之前国产 AI 芯片用的 HBM 要么是之前的囤货，要么就是各显神通找三星、SK 海力士等公司购买，所以规格比较低，能拿到 HBM2 都很难，也限制了国产 AI 芯片的性能。

好消息是随着国产 DRAM 内存的崛起，HBM 内存也会有出头之日，日前流传出来的 HBM 专家纪要信息称，国产 HBM 内存预计会在六个月将良率提升到 40-50%。

不要以为这个数据很低，50% 的良率已经比之前的传闻的 25% 良率高出很多了，前者意味着一半的芯片能用，后者意味着 3/4 的芯片不能用，这个成本差距是非常大的。

50% 左右的良率意味着国产 HBM 内存明年的供应量会有较大增长，国产 AI 芯片当然也会有一轮爆发，昇腾 960 提前三个季度量产就是一个证据。

坏消息是国产 HBM 内存因为种种原因，成本依然还是挺高的，所以报价上并不会走低价抢市场的路线，而是接近三星的报价，也就低个 20% 以内。