快科技 10 月 20 日消息，据报道，在近日举行的 OCP 2026 全球峰会上，英特尔宣称自己是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应 12 英寸（300 毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。

英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dub é 将硅光子称为下一代系统的 " 黄金之锤 "。他指出，现有电互连在传输距离、封装边缘带宽密度和每比特能耗三个维度上同时撞墙，而硅光子是能一并解决这些约束的技术路径。

英特尔此举直接突破了 InP 衬底长期停留在 150 毫米的行业局限。当前常规 InP 衬底尺寸仍为 150 毫米级别，与硅基 CMOS 的 300 毫米标准存在显著落差。

英特尔将 InP 光源技术整合进 300 毫米硅晶圆制程，从而大幅拉高单晶圆的产出效率与产能规模。

集成激光器的可靠性是英特尔的另一张底牌。自 2016 年商用以来，英特尔在硅光子领域累计出货超过 800 万个光收发器和 3200 万个集成激光器。

测试数据显示，其混合激光器失效率低于 0.1 FIT，并基于超过 600 万个现场部署激光器的三年数据完成了可靠性验证。

能效方面，英特尔给出明确目标：光子系统每比特能耗降至 5 皮焦耳以下，并推动外部光源的社区标准建设，让更多厂商能获得美国晶圆厂供应的多波长光源。