来源：环球市场播报

LG 电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。

公司不断提升自研芯片的装机量，并依托设备运行数据持续优化家电性能，搭建起良性循环的发展架构。

LG 电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用 AI 半导体 DQ ‑ C 系列去年在家电端的搭载量突破 100 万颗；相较于两年前 10 万颗的水平，增幅超 10 倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。

搭载 DQ ‑ C 系列的家电机型也持续扩容，覆盖洗衣机、烘干机、空调等品类，机型总数超 100 款。DQ ‑ C 系列相当于家电的 " 大脑 "，在 LG 家电内负责 AI 控制、语音识别、用户行为分析等多项功能。

随着生成式 AI、各类 AI 算法在家电落地，定制化 AI 芯片技术已经成为决定产品竞争力的核心要素。LG 电子 SoC 中心内化芯片设计能力，成为家电性能差异化的底层支撑。

DQ ‑ C 系列出货量迈向数百万颗规模后，LG 电子能够稳定获取各类家电产生的海量运行数据。业界分析，LG 可以系统分析设备端数据与产品运行算法，并将成果反馈至下一代芯片设计，同步提升半导体本身以及家电整机的性能。

LG 电子计划持续强化家电、电视所用芯片的自研设计能力，在家电赛道掌握技术主导权，打造竞品难以复刻的家电功能，同时保障设备安全性。

市场预计，LG 电子会把自研半导体的布局从家电延伸至机器人业务。机器人是 LG 重点培育的新增长引擎，机器人同样需要处理器完成实时数据处理、设备控制与 AI 运算，因此 LG 很有可能自研面向机器人优化的专用芯片。

一位半导体行业相关人士表示："LG 电子 AI 芯片出货越多，就越能依托数据持续沉淀家电领域竞争力。如果在家电之后继续开发机器人芯片，LG 整个技术生态的完整度将进一步提升。"