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雷军:未来5年 小米在硬核科技领域砸2000亿元
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快科技 10 月 21 日消息,在 2026 世界智能网联汽车大会上,雷军对外公布了小米接下来的研发投入规划,未来 5 年,小米在硬核科技方向的投资预计会超过 2000 亿元。

雷军提到,到目前为止,小米已经构建了全球最大规模的消费级 loT 平台,截至二季度末,小米全球 loT 的设备连接数已经超过 11 亿台。

为了把整个生态的体验做好,过去几年,小米一直在芯片、操作系统、AI 具身智能等底层硬核技术上持续加大研发投资。

在过去的 5 年里,小米在硬核科技的研发上投入了 1055 亿元,预计在未来的 5 年相关投资会超过 2000 亿元。

之前上千亿的投入,已经慢慢产出看得见的成果。芯片这边,小米自研玄戒系列芯片,玄戒 O1 出货量突破 100 万台,玄戒 O3 也已经正式商用,AI 加速芯片、智驾芯片也在推进当中。

操作系统就是大家熟悉的澎湃 OS,它把手机、汽车、家电的底层打通,新版本澎湃 OS4 搭配超级小爱 2.0,跨设备联动的能力更强。

AI 这边,小米 MiMo 大模型已经覆盖语言、多模态、语音完整的模型矩阵,端侧 AI 能力直接放到各类终端里面。

具身智能方向,小米人形机器人也已经落地工厂做测试,和小米汽车业务互相配合。汽车业务也跑出了规模,小米汽车上市两年半,累计交付超过 80 万台,均价超过 26 万元。

这次宣布加码之后,未来 5 年的投入规模直接翻了接近一倍,资金依旧会集中在底层硬核技术。

持续的研发投入,意味着后续小米在手机、汽车、智能家居、机器人等领域,带来更多让人眼前一亮的产品。

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