特斯拉、英伟达将分别出资 1.1 万亿韩元、2.6 万亿韩元，与三星电机共建 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，这是面向 AI 半导体的新一代封装基板。当前 FC-BGA 已经成为 AI 供应链新瓶颈，两家企业敲定对三星电机工厂的投资。据 22 日业内消息，三星电机已和特斯拉签署 FC-BGA 长期供货协议，在世宗工厂新建专属产线。按照约定，特斯拉出资约 1.1 万亿韩元，用于产线扩建与设备投入，换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人 Optimus 搭载的 AI 芯片。（新浪财经）