历经两次递表后，创智芯联通过了港交所聆讯，并于 10 月 19 日更新了聆讯后招股书；由海通国际和建银国际担任联席保荐人。港交所资料显示，创智芯联曾于 2025 年 6 月向港交所递表，但以失效告终；2026 年 4 月创智芯联二次递表，直至近日通过聆讯。

创智芯联是中国的一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板（"PCB"）行业的客户。创智芯联处于电子封装产业价值链的上游环节。创智芯联制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及 PCB 提供化镀及电镀服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年收入计，在三大市场－ENIG/ENEPIG 材料（覆盖晶圆级和芯片级封装至 PCB 制造）、晶圆级 TSV 电镀铜、晶圆级无氰电镀金，创智芯联均位列中国厂商第一。截至 2025 年 12 月 31 日，在国内同行中，创智芯联拥有最广泛的镀层材料种类覆盖度，涵盖多种金属（包括镍、金、钯、铜、锡 / 锡银）的电镀及化镀材料，可与全球头部市场参与者比肩。

业绩方面，截至 2026 年 4 月 30 日止 4 个月，创智芯联录得收入约 3.01 亿元人民币 ( 单位下同 ) ，同比增长约 83.4%；净利润约 3126.7 万元，同比增长约 54.3%。