10 月 19 日，第六届 RISC-V 中国峰会在深圳会展中心（福田）开幕，由 RISC-V 国际开源实验室（RIOS Lab）主办，会期两天。据主办方数据，本届峰会吸引 3000 余名线下专业观众、150 余家参展商及研究机构，线上覆盖 80 万行业人群。次日，人工智能、数据中心与高性能计算、软件生态、芯片设计与验证、汽车电子与工业、嵌入式与物联网、产学合作等七个平行分论坛同时举行。

从各分论坛释放的信息看，RISC-V 各方向推进速度并不一致：车规方向已给出量产上车的时间点和出货数字，AI 与数据中心方向仍集中在指令集扩展、IP 核与软件栈，商用规模还缺少公开数据。

车规芯片先拿出了量产与出货数字

汽车电子、工业与机器人分论坛上，紫荆半导体展示了长城汽车孵化的车规芯片量产实践。紫荆 M100 是国内首颗基于开源 RISC-V 内核设计的车规级 MCU，2025 年 12 月 18 日量产上车，目前用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制环节；紫荆半导体称，这是全球首款量产上车的 RISC-V 车规级芯片。据长沙晚报 10 月 9 日报道，该公司车规级芯片出货量已突破 1000 万颗，产品从技术验证进入规模化供货阶段。

车规场景的门槛在认证与工具链。IAR 在同一场从开发工具链角度，拆解了 RISC-V 进入汽车、工业与机器人领域需要跨过的障碍，并推出面向 RISC-V 的开发工具，用于安全关键领域的合规开发。

从端到云，AI 相关讨论停在能力与路线

嵌入式、物联网与智能硬件分论坛聚焦 RISC-V 在高性能外设、全场景嵌入式开发平台和芯片量产软件检验上的进展。RISC-V 工委会判断，RISC-V 凭借开放、可扩展的特性，正在成为万物智联时代的底座。

人工智能分论坛讨论面向 AI 的开放矩阵架构、大模型在 RISC-V AI 核上的部署与验证、AI IP 与配套软件栈设计。Red Hat 认为，AI 落地的难点在系统整合与安全保障；芯来科技认为，动态向量长度、开放可扩展的指令集和统一的软件生态，使 RISC-V 能够覆盖从云端到 MCU 的 AI 算力需求。这些判断仍落在能力与路线上，公开信息里还没有对应的部署规模与客户名单。

数据中心与高性能计算分论坛聚焦面向服务器的 RISC-V 特权架构扩展、高性能处理器核设计、基于 RISC-V 的内存安全隔离。达摩院的方向是把矢量扩展与软硬件协同做深、补齐底层算力短板，同时参与 RISC-V 国际社区的标准化工作；进迭时空展示了从端侧到云侧的全栈 RISC-V 产品矩阵，公司称这证明了 RISC-V 已具备支撑 AI 数据中心与高密计算场景的商用落地能力。

生态成熟的时间表排到了 2030 年

软件生态分论坛上，中科院计算所给出面向数据中心的基础软件生态成熟度量化评估，预测 RISC-V 面向数据中心的基础软件生态有望在 2030 年前走向成熟——把成熟时间放在四年之后，意味着数据中心场景的软件栈仍处在补齐阶段。

Red Hat 在同一场表示，随着主流发行版全面支持 RISC-V、AI 框架完成深度适配，全栈软件底座已具备 " 能跑甚至好用 " 的能力；中科院软件所聚焦调试工具链演进与高性能 RISC-V 编译器，属于把可用推到好用的具体环节。

芯片设计与验证分论坛上，新思科技介绍用 AI 与超融合 EDA 工具加速高性能 RISC-V 芯片的设计与实现；奕斯伟计算分享高性能 RISC-V 芯片在机密计算与安全防御上的架构实践，呼吁产业界在标准窗口期积极贡献。产学合作与创新创业分论坛上，开放原子开源基金会将 RISC-V 规模化应用所需能力归为人才供给、软件生态、协同创新与成果转化四项；香港城市大学计算学院认为，开源与商业化可以并行——开放降低学习与试用成本，企业购买的是可靠性、兼容性、持续维护和责任承诺。

RISC-V 在各方向的推进速度并不一致：车规走完了从点亮到量产上车、再到千万颗出货的路，接下来要补的是工具链与认证体系；AI 与数据中心的架构扩展和产品矩阵已经摆出来，商用规模仍待客户与出货数据验证；软件生态的成熟时间，被参与方自己排到了 2030 年前。从车规到数据中心，未来四年要补的是软件栈、工具链与认证上的工程积累。