快科技 10 月 26 日消息，韩国 PCB 厂商 TLB 正在开发第三代 SOCAMM 内存标准，目标 2028 年量产，首批客户指向 NVIDIA Rosa Feynman 平台和 AMD Florence 处理器。

SOCAMM 是一种面向 AI 场景的低功耗 DRAM 内存模块标准，基于 CAMM/CAMM2 的经验发展而来，更强调扁平外形和低功耗高速存储。

目前已有规格仅定义了一种模块，尺寸 90 × 14mm，不像传统 UDIMM 那样竖插，而是底部朝下平放并用三颗螺丝固定，与 CAMM 类似。

模块仅正面搭载四颗存储芯片，背面没有元件，留出空间布置 694 个 I/O 触点，这一尺寸几乎是在如此小的面积上实现存储容量的极限。

SOCAMM 标准的发展节奏很快，第一代 2025 年春季公布后并未大规模铺开，同年秋季就全力推进第二代。

第一代客户只有 NVIDIA，用于 Grace 处理器，AMD 原本没有将 SOCAMM 纳入计划，但即将在 2027 年初发布的 Verano 处理器已明确支持 SOCAMM。

SOCAMM3 的量产时间点指向 2028 年，与两家关键客户的产品路线图吻合，NVIDIA 的 Rosa 处理器作为 Vera 和 Grace 的继任者，以及 Rosa Feynman 组合平台，是 SOCAMM3 的天然搭载对象。

AMD 方面，虽然官方尚未直接确认 SOCAMM3，但已明确表示基于 Zen 7 架构的 EPYC 处理器 Florence 将于 2028 年底提供 LPDDR 支持，官方口径为 " 下一代内存 "。

SOCAMM3 大概率将会与 LPDDR6 配合使用，后者作为低功耗存储标准已开始在智能手机中落地。

TLB 目前与两家客户直接对接，最终规格尚未敲定，但 2028 年量产的目标已经明确。