快科技 10 月 26 日消息，据 ZDNet Korea 报道，三星电子和 SK 海力士已将供应英伟达的 8 层 HBM4 量产和出货时间定在明年第二季度左右。

一位知情人士表示：" 英伟达将配合基于 Rubin Ultra 的 NVL 机架规模，同步配备 8 层 HBM4。虽然 12 层 HBM4 仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8 层 HBM4 的比例将显著增加。"

韩系双雄正同步推进 16 层 HBM4 技术。SK 海力士在今年 1 月 CES 上首次展示 16 层 48GB HBM4，容量较 36GB 的 12 层版本多出三分之一，并已在二季度开始向主要客户批量供应 HBM4。

三星自 2 月起出货商用 HBM4，12 层产品最高提供 36GB 容量，其 16 层堆叠技术已具备量产条件，将视客户需求调整节奏。

需要指出的是，层数竞争之外，先进封装仍是关键制约。HBM 必须通过先进封装与 GPU 集成，即便内存产量充足，封装产能仍可能限制 AI 加速器的整体供应。