快科技 10 月 27 日消息，据报道，Intel CEO 陈立武在美国华人半导体专业人士协会 CASPA 上的谈话中透露，已与 AMD CEO 苏姿丰讨论了潜在合作方向。

这是陈立武 3 月正式出任 CEO 以来，首次公开承认与 AMD 高层的直接沟通，但未透露合作的具体领域和范围。

陈立武在谈话中没有详细说明与苏姿丰讨论了哪些具体内容，但结合他阐述的战略方向，合作可能围绕定制化芯片、先进封装和代工服务展开。

陈立武批评 Intel 过去过于骄傲，不愿为客户需求修改芯片设计，" 我正在为客户需求做修改，我认为这是一个快速增长的领域，我会加倍、三倍投入。"

他将定制芯片、专用集成电路、共封装光学、物理 AI 和先进封装列为潜在增长业务，希望其中两三个领域未来各贡献 Intel 营收的 10% 左右。

AMD 近年高带宽内存和先进封装需求旺盛，Intel 的封装产能和 18A/14A 工艺若能为 AMD 代工或提供封装服务，将是双赢局面。

CPU 业务方面，陈立武表示：" 我们必须夺回 CPU 领先地位，这是我下定决心要做的事。" 他指出 Xeon 处理器是改变思路的重点领域，GPU 和加速器也在持续开发。

代工方面，Intel 18A 工艺已实现量产，下一代 14A 工艺开发进展顺利，已发布 14A 工艺设计套件（PDK）0.5 版本，0.9 版本即将推出，1.0 版本 2027 年初量产。陈立武称有多个客户希望 Intel 扩大代工规模，但未透露客户身份和订单规模。

陈立武强调代工业务中信任和技术同等重要，客户交出晶圆就意味着把自身营收押在 Intel 手上。

他回忆称一位客户等了 6 到 8 个月希望他出任 CEO，随后列出 15 个 Intel 不足之处，陈立武逐一解决后该客户同意深化合作关系，" 接过晶圆的那一刻就承担了让客户成功的重大责任。"

不过截至目前，Intel 和 AMD 均未宣布新的正式合作协议。