快科技 10 月 27 日消息，ABF 载板正在成为 AI 芯片交付链条上最刚性的瓶颈。据 TrendForce 最新数据，ABF 载板交期已拉长至 48 至 56 周，约为供需平衡状态下 12 周基准的 4 至 4.7 倍，新订单最长需要等待约 13 个月。

交期翻倍再翻倍，意味着封装环节的等待时间已经超过晶圆制造本身。

供给端的约束不在资金，而在设备。  高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购与制程调试，关键设备零组件交期最长达到 40 个月，沉积设备零件从约 4 个月拉长到 10 个月。扩产投资可以在几个月内拍板，但产能释放被这些长交期环节死死卡住。

芯片巨头选择用预付款直接锁定产能。  NVIDIA、AMD 与 Intel 已向台湾地区高阶 IC 载板厂合计预付逾 50 亿美元（约合人民币 333 亿元）订金。

受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达到 1612 亿元新台币（快科技注：约合人民币 330 亿元），创历史新高。

但这 330 亿元的扩产规模，在 AI 芯片面前仍然不够。  NVIDIA 已明确目标，未来三年内将供应其产品的基板产能提升至目前的 2.5 倍。AI 加速器的封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的 ABF 载板面积远高于游戏 GPU，载板厂新增的产能首先被 AI 产品线吸纳。

这就导致游戏 GPU 的基板资源正在被结构性挤压。  行业分析师指出，NVIDIA 已将先进制程产能大规模从消费级 GeForce 转向 AI 芯片，直接抽走了游戏显卡的供给。

RTX 5090 渠道价已从首发时的约 1.5 万至 1.6 万元攀升至 5.5 万至 6 万元，RTX 5080 从约 8000 元翻倍至 1.7 万元，RTX 5060 也涨超 55%。

基板交期以年为单位计算，消费级 GPU 在载板厂的排产优先级又低于 AI 产品，游戏卡的价格压力短期内看不到缓解的出口。