台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价，AI 芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。

据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD 等芯片大厂的生产成本，同时可能进一步拉升苹果 iPhone 及 MacBook 的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。

CoWoS 需求溢出，产能吃紧触发涨价

台积电此次拟上调价格的核心产品为 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。

该技术将芯片与高带宽内存（HBM）整合于单一封装体内，是当前高端 AI 加速芯片不可或缺的关键工艺。

《工商時報》报道称，在产能扩充方面，台积电正持续推进 CoWoS 产能爬坡：预计 2026 年月产能将突破 13 万片，并有望于 2027 年进一步提升至 20 万片以上。

成本压力沿供应链向下传导

作为全球最大晶圆代工厂，台积电的定价决策对整条半导体供应链具有显著影响。其主要客户除英伟达、AMD 外，还涵盖博通、高通及联发科等芯片设计巨头。

封装成本上涨对英伟达影响尤为直接——英伟达旗下数据中心 GPU 高度依赖 CoWoS 封装技术，涨价将压缩其产品毛利率或倒逼下游客户承担更高采购成本。对苹果而言，若封装成本上行叠加此前已上涨的内存芯片价格，旗下硬件产品的成本压力或将进一步加剧。

台积电及英伟达股价近期走势已在一定程度上反映市场对 AI 产业投资可持续性的担忧。

除封装涨价消息外，SpaceX CEO 埃隆 · 马斯克此前对新兴云服务（neocloud）板块发表看空言论，亦于本周一对多只云计算及 AI 相关股票形成打压。