【CNMO 科技消息】10 月 28 日，AMD 宣布与甲骨文进一步扩大 AI 和云基础设施合作。根据 AMD 官方公告，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）即将推出的 Compute E7 云计算实例将采用 AMD 第六代 EPYC 服务器处理器，同时，AMD Pensando 数据处理单元（DPU）将为甲骨文 Acceleron 融合网卡提供技术基础，服务于 OCI 中搭载 AMD 处理器和加速器的计算实例。

AMD 和甲骨文

此次合作涉及 CPU 计算和网络基础设施两个方面。Compute E7 将采用 AMD 第六代 EPYC 处理器，面向企业应用以及 AI 模型运行所需的配套计算任务，包括智能体调度、多个智能体沙箱并行运行、信息检索、内存缓存、Web 服务和 API 服务等。随着 AI 应用从单纯生成内容转向调用工具、查询数据库和执行任务，CPU 需要承担的外围工作也在增加。

根据甲骨文官方技术介绍，第六代 AMD EPYC 处理器采用代号为 Venice 的架构，每颗处理器最高提供 256 个核心和 512 个线程，配备最高 1024MB 三级缓存，并支持 16 通道内存和 PCIe 6.0。Compute E7 还将提供灵活的 CPU 与内存配置，企业可以根据具体应用的计算需求调整资源分配。

网络方面，AMD Pensando DPU 将用于甲骨文 Acceleron 融合网卡。该方案可以将网络、存储和安全等基础设施任务交由专用硬件处理，减少这些工作对主机 CPU 计算资源的占用，让 CPU 能够将更多能力留给企业应用和 AI 任务。

AMD 与甲骨文此次扩大合作，也将双方此前的 GPU 计算合作延伸至更完整的基础设施体系。甲骨文已经提供基于 AMD Instinct MI300X 和 MI355X 的云计算实例，AMD Helios 则进一步整合 GPU、内存、高速互连和 ROCm 软件，为大规模 AI 训练、推理及微调提供机架级计算平台。