来源：环球市场播报

韩国电子零部件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）10 月 28 日公布 2026 年第三季度财报，营收同比增长 30% 至 3.763 万亿韩元（约 26.4 亿美元），营业利润同比激增 166% 至 6910 亿韩元（约 4.84 亿美元），两项指标均创季度历史新高。受人工智能数据中心投资持续增长推动，多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板需求强劲，抵消了摄像头模组业务收入下降的影响。财报公布后，三星电机股价在首尔市场一度大涨近 8%，同期韩国综合股价指数（KOSPI）也明显上涨。

一、营业利润同比增长 166%，利润率大幅提升 9.4 个百分点

三星电机第三季度实现营收 3.763 万亿韩元，同比增长 30%；营业利润达到 6910 亿韩元，同比增长 166%，营业利润增速明显超过营收增速。同期，公司营业利润率升至 18.4%，较上年同期提高 9.4 个百分点，表明盈利能力显著改善。公司披露的净利润同比增长 113%，进一步反映出核心业务增长对整体业绩的推动作用。

此次业绩增长主要来自 AI 数据中心相关电子零部件需求增加。随着大型科技企业持续扩建 AI 服务器和数据中心，对高性能电容器及先进封装基板的采购需求上升，推动三星电机相关产品销售增长。与此同时，摄像头模组业务收入有所下降，但未改变集团整体营收和利润的增长趋势。

二、AI 服务器拉动 MLCC 和封装基板需求，成为主要增长动力

多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板是三星电机本季度增长最突出的两类产品。MLCC 广泛用于电子设备的电源管理、电压稳定和电路滤波，AI 服务器由于搭载大量高性能处理器，对电力供应稳定性和电子元件可靠性提出更高要求，从而增加了对高性能 MLCC 的需求。

半导体封装基板则用于连接芯片与外部电路，是高性能处理器和服务器芯片封装的重要组成部分。随着 AI 计算设备对芯片性能、功耗和数据传输能力的要求不断提高，相关基板产品的需求也持续增长。三星电机这两项业务的强劲表现，推动集团营业利润率明显提升，并抵消了摄像头模组业务的疲弱。

三、预计 AI 零部件需求维持强劲，将继续与大型科技客户签订长期供货协议

展望未来几个季度，三星电机预计 AI 数据中心相关零部件需求仍将保持强劲，并计划继续与主要大型科技客户签订长期供货协议，以支持相关业务持续增长。

长期供货协议有助于公司提高未来订单的可预测性，并为产能安排提供支持。随着 AI 基础设施投资持续向服务器、网络设备及相关电子零部件扩展，三星电机有望继续受益于数据中心建设带来的需求增长。

此次财报显示，AI 基础设施投资对三星电机的拉动已明显体现在收入和利润增长上。后续业绩表现将主要取决于高性能 MLCC 和半导体封装基板订单的持续性，以及相关业务能否维持当前较高的利润水平。