来源：新浪科技

新浪科技讯 10 月 28 日下午消息，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展。今年，高通将围绕 " 让智能计算无处不在 "，携手合作伙伴展示 6G、智能体 AI 与多元智能终端成果。

高通公司中国区董事长孟樸表示：" 自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。从首届进博会展示 5G 原型机，到与中国合作伙伴共同呈现 5G 商用成果，再到今天 AI 手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从 5G 加速商用，到 5G 等连接技术与人工智能不断融合、赋能更多终端和行业的进程。在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。今年，我们将带来 6G 终端原型机、智能体 AI 前沿应用等展示，期待与各界分享新的技术成果，并继续携手中国伙伴不断推进创新合作。"

今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向 6G 商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合 6G 技术测试和互操作验证。

除 6G 终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人 AI 到物理 AI 不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及 AI 影像、XR 等互动体验。