IT之家 11小时前
大众计划2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持L4级能力系统级芯片C7H
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

IT 之家 10 月 28 日现场消息,在今天举行的首届大众汽车集团(中国)技术日上,大众宣布计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。

大众认为,高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。

目前,相关技术研发正在快速推进。据 IT 之家此前报道,大众汽车集团(中国)已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照。该牌照在国内当前要求最严苛的 L3 监管框架下获批,满足最新安全设计强制标准。

基于此,大众汽车集团(中国)可在合肥合规开展 L3 级技术的真实道路测试与大规模数据采集,进一步打磨适配中国复杂路况的智驾体验。相关测试工作也已正式启动。

智客推

智客推

ZAKER 智客推 GEO | AI 时代的品牌认知解决方案

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

自动驾驶 芯片 合肥 it之家
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论