财联社 10 月 28 日讯（记者 张屹鹏）以中国赋能全球市场，正成为大众在华的核心发展思路。

10 月 28 日，大众中国发布在中国本土自主研发的一体化技术矩阵 "VEGA"。" 中国是大众汽车集团关键的创新策源地，也正日益成为我们面向全球市场重要的产品与技术枢纽。" 大众汽车集团首席执行官奥博穆表示，通过持续强化在华本土技术实力，大众正加速为中国客户带来更多创新体验。" 同时，推动在中国开发的智能化、电动化技术及新一代产品走向更广泛的全球市场。"

财联社记者获悉，VEGA 包含整车平台、电子电气架构（CEA）和高级驾驶辅助系统（ADAS）三项技术。其中，CMP 和 CSP 平台支持纯电动及插电式混合动力车型、全尺寸及旗舰级纯电动和增程式电动车型，CLTC 续航里程分别最长超过 600 公里、1500 公里。

VEGA 这一智电自研技术 " 全家桶 " 发布前二日，大众中国官宣已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照，并在合肥启动 L3 级技术的真实道路测试与数据采集。"VEGA" 包含的核心内容，亦包含 L2、L3、L4 等相关规划。大众中国方面表示，全场景 L2++ 级高级驾驶辅助解决方案（HS8）将搭载于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品，并支持城市及高速导航辅助驾驶（NOA）和全场景泊车辅助。根据规划，大众计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。

"CEA 目前在持续迭代中，并且 MQB 平台（大众燃油车平台）也将适配这一架构。" 大众中国研发负责人透露，目前搭载 CEA1.3 版本的产品包括南北大众的 ID.EAR 5X、ID. AURA T6/L5，以及大众安徽的与众 06、与众 07，" 预计明年 6 月至 9 月，CEA 架构将进一步覆盖集团在华生产的插电混动及燃油车型；明年下半年，CEA2.0 版本也将上车。"

除不断向深度与广度拓展的 CEA 架构，整车硬件层面的 CSP 平台同样将在未来二年迎来更多全新产品。有大众内部人士透露，基于 CSP 平台开发的全新车型目前已基本设计定型，计划 2028 年推出。" 公司已规划了 10 款 CSP 平台的产品。" 该人士称。

在业界看来，尽管在华技术研发、产品落地前景可期，但作为外资传统车企的代表，大众的转型之路仍布满荆棘。

大众集团公布的最新交付数据显示，今年 1 月至 9 月，大众集团全球交付 601.1 万辆汽车，同比下降 9%；第三季度交付 188.53 万辆，同比下降 14.3%。其中，受燃油车市场的变化，中国市场对集团交付表现造成明显影响——今年前三季度，大众集团在中国交付 137.88 万辆汽车，同比下降 30.2%。

" 大众加码本土自研技术搭建长期竞争力，但短期难以对冲国内新能源激烈内卷的形式。" 有业内人士认为，大众正陷入投入周期长、销量持续承压的转型矛盾，技术落地转化仍待时间验证。

同众多将销量增长投向海外市场的中国品牌相仿，基于在华自研能力的搭建，大众正试图抓住将中国市场积累的实力转化为更多海外市场的增长机遇。目前，在中国生产的大众汽车品牌及捷达品牌车型已开始向中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦及撒哈拉以南非洲地区出口，并计划于 2026 年底前进一步拓展至墨西哥、埃及和越南等市场。未来几年，大众集团在华生产车型还将逐步进入东盟、南美洲和非洲的更多市场。

"CMP 平台及 CEA 架构在更多市场落地，将助力大众汽车集团定义全球南方市场的技术标准，持续增强集团全球竞争力。" 大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示，在 2030 年前，南美将成为首个在本土产品组合中引入中国研发技术的区域。" 大众集团也计划将相关技术方案进一步拓展至南非等市场。"