三星电子大幅上调资本开支计划，同时将股东回报方案推迟至明年 1 月披露，令投资者失望。

三星电子周四公布，今年资本支出预计跳升逾 60% 至 84.4 万亿韩元（约 630 亿美元），目标是从 SK 海力士和美光科技手中争夺市场份额。然而，芯片部门营业利润较市场预期低约 2%，集团整体净利润同样未达预期。

与此同时，公司将未来股东回报计划推迟至 1 月公布，令市场大失所望，首尔股价当日下跌约 4%。

三星的业绩公告恰逢谷歌母公司 Alphabet 发布令人失望的财报之后，后者是 AI 数据中心建设的核心驱动力之一，而内存芯片正是这一建设中最关键的单一组件。尽管三星半导体利润同比暴增 15 倍，但投资者此前已因 SK 海力士前一日大幅超预期而抬高了预期门槛—— SK 海力士同时宣布总计 450 亿美元的新增股东回报计划，三星的表现相形见绌。

AI 交易裂痕显现，市场情绪承压

三星最新业绩令市场对 AI 投资回报的疑虑进一步加深。当前，CoreWeave 等新兴云计算企业接连遭遇挫折，市场对 AI 热潮的持续性和深度已产生动摇。尽管 Meta Platforms 和亚马逊等超大规模云厂商正向基础设施投入数千亿美元，但这些投入能否及时产生足够回报、支撑当前高估值，仍是悬而未决的问题。

亚马逊周四的业绩将进一步检验市场情绪，投资者愈发迫切地要求看到重资产投入转化为更强劲利润的实证。

HBM 竞争落后，三星力争追赶

在高带宽内存（HBM）这一关键战场，三星与 SK 海力士的差距仍是市场关注焦点。三星表示，其 HBM 产品已售罄至 2027 年，而 SK 海力士则宣布售罄至 2029 年，两者差距清晰可见。

三星已与主要客户签署 10 份长期供应协议，并将下一代 HBM ——即配合英伟达 Vera Rubin 平台的先进芯片——视为十年一遇的追赶机会。三星第三季度 HBM4 销售额环比增长两倍，并计划于 2027 年上半年启动下一代 HBM4e 的量产。

资本开支大幅扩张，股东回报前景不明

资本开支的急剧扩张令投资者对利润分配方式产生疑虑。

eToro 亚太区首席分析师 Josh Gilbert 表示：" 三星今年资本开支提升约 60%，在其明确说明这笔意外之财如何在新增产能与股东回报之间分配之前，投资者实际能拿回多少，仍是一个真实的问号。这使得 1 月成为必须兑现的关键时刻。"

三星曾于 8 月表示，计划今年向投资者返还最多 110 万亿韩元，其中包括第三季度约 30 万亿韩元的现金股息，以及约 15 万亿韩元的股票回购用于员工薪酬。然而，在 SK 海力士宣布大规模新增回购与分红之后，三星迟迟未能给出具体的后续方案，令市场情绪明显受挫。

里昂证券北亚半导体研究主管 Sanjeev Rana 指出，三星股价下滑的直接原因在于缺乏新的股票回购公告。

四季度展望：需求回升或带动业绩改善

尽管短期承压，三星对四季度前景持乐观态度。公司预计 DRAM 和 NAND 的比特需求将环比增长逾 15%，销售额和营业利润有望大幅提升。在晶圆代工业务方面，8 纳米及以下制程需求超出产能，有望从四季度起推动盈利显著复苏。

据彭博分析师 Masahiro Wakasugi，HBM4 出货量提升及定价改善将支撑 2027 年利润增长，强劲的内存盈利能力有望在 2027 年后维持稳健现金流，并为未来数年进一步提升股东回报提供潜在空间。三星亦宣布了 2026 年的额外股东回报计划。