AI基础设施投资浪潮持续深化，三星电子在最新财报电话会上发出迄今最强硬的供给短缺预警——存储市场紧张局面不仅将贯穿2027年，更可能延伸至2028年。与此同时，AI需求的边界正在从高带宽内存向服务器SSD全面扩张，推动三星重构其内存业务的底层商业逻辑。

在10月29日的三季度业绩电话会上，三星内存全球销售与营销执行副总裁Jaejune Kim明确表示，尽管行业资本开支将在2027年大幅增加，但受制于建设周期、设备交期拉长、HBM die尺寸扩大及制程层数增加等多重因素，新增产能难以在短期内有效转化为bit产量，"供给紧张将延续至2028年"。三星2027年HBM供货量已按目标价格售罄，但仍持续收到大客户的额外需求请求。

此前财报数据显示，三星在三季度首次实现单季营业利润突破100万亿韩元，营收195.3万亿韩元、营业利润107.44万亿韩元均创历史新高，连续第四个季度刷新纪录。公司预计2026年全年资本开支将达84.4万亿韩元，较2025年增加约60%，其中芯片资本开支占比超过九成，押注AI存储与先进制程的长期增长。

存储短缺窗口延伸至2028年

Jaejune Kim在回应分析师提问时，系统性阐述了为何供给紧张难以在2027年结束。

首先，2027年CapEx增量的相当一部分将用于购置新场地，而非直接用于产能扩张；其次，建设成本上升使得CapEx数字看上去比实际更大；再者，从新建晶圆厂到实际出片存在较长的建设周期，2027年的投资很难在2028年形成有效bit产出。

设备端同样存在制约。Jaejune Kim指出，设备价格因供给紧张而上涨，叠加预付款锁产要求，使资本开支数字进一步虚高；设备交期拉长也会制约存储厂商的产能爬坡节奏。

结构性因素则更为深层。随着HBM4E和HBM5逐步成为主流产品，其die尺寸将大于上一代，金属制程层数也将显著增加；同时，常规DRAM向HBM的生产转移将构成物理性供给约束，"这是不可避免的"。

Jaejune Kim表示，在综合考量上述因素后，三星判断2028年依然将处于供给偏紧状态。公司的应对策略是"提前布局洁净室，但在设备安装上保持灵活性，密切观察需求变化"。

AI需求从HBM蔓延至SSD，Agentic AI开辟存储新赛道

电话会上另一个值得市场关注的信号，是AI对NAND/SSD需求的拉动正在快速升级，三星对此给出了较为具体的需求逻辑。

Jaejune Kim表示，Agentic AI的普及正在从两个维度推升服务器SSD需求。

其一，随着AI模型体量增大，上下文窗口扩展，KV缓存需求呈指数级增长；与简单对话式AI相比，Agentic AI在推理过程中所产生的KV缓存量远大于前者，由此带动对高性能、高容量TLC SSD的额外需求。

其二，云端个人AI Agent服务的兴起，催生出为单一用户分配专属虚拟机的新模式，运营商倾向于采用QLC SSD以降低服务延迟、提升吞吐量，随着个人AI Agent用户规模扩大，QLC SSD需求将按比例同步增长。

三季度，三星已收到大批量QLC SSD追加订单，这一趋势与云端个人AI Agent服务的爆发直接相关。公司表示，基于键合技术的V10 TLC产品已于三季度具备量产条件，搭载32层堆叠技术的256TB V9 2Tbit TLC产品预计明年初商业上市。

三星认为，在Agentic AI时代，公司不仅能在HBM和服务器DRAM端满足客户需求，在存储端同样具备完整解决方案能力，这将有助于进一步分散和稳定其NAND业务。

内存商业模式加速重构，多年期合同覆盖率目标60%-70%

供给短缺预期持续强化的背景下，三星正在系统性推进内存业务的商业模式转型，从短周期现货驱动向长期合同锁定转变。

Jaejune Kim披露，截至目前，三星已与10家主要客户完成多年期供应合同签署，另有10家主要客户的谈判正在进行，其中多家已接近最终阶段。

更值得注意的是，寻求长期稳定供应的客户群体正在快速扩展。除了直接与AI服务增长相关的超大规模云服务商、服务器OEM和SoC客户外，移动、汽车和网络等多元化应用领域的客户也开始主动寻求多年期合同，这一扩展超出了三星的初始预期。

在合同结构上，三星采用滚动续约机制，即在初始合同期满后通过年度谈判延期。Jaejune Kim表示，部分已签约客户对于合同延期的需求远超预期，同时公司还收到针对现有合同期内追加供货的请求。

三星的中长期目标是将多年期合同占比提升至产能的60%-70%。Jaejune Kim表示，随着多年期供应协议规模扩大，将有助于建立"更稳定的合同支撑型商业模式"。

HBM4销售量三季度环比翻三倍，2027年供货已售罄

HBM业务方面，三星三季度交出了一份明显改善的成绩单，并在高端HBM市场重新确立了竞争地位。

Jaejune Kim透露，凭借HBM4的差异化性能，三季度HBM4销售量环比增长超过三倍，HBM4在总HBM销售中的占比提升至60%。这一结果与三星在二季度电话会上所设定的HBM4销售目标相符。

更重要的是，三星表示已提前完成"HBM市场份额与整体DRAM市场份额对齐"的目标——实际达成时间为三季度，早于原定的下半年计划。

在下一代产品方面，三星表示已于5月率先向全球送出HBM4E样品，并收到积极的初步反馈，计划于明年上半年启动HBM4E量产，下半年进入大规模爬坡阶段。

Jaejune Kim表示，2027年HBM供货量已按反映产品竞争力的目标价格悉数售出，但仍持续收到主要客户对额外供货的请求，公司将利用技术领先和量产能力，及时响应客户需求。

晶圆代工：2nm订单翻倍，Taylor工厂进入设备安装阶段

晶圆代工业务在三季度实现了收入和盈利的双重改善，先进制程订单持续积累，美国Taylor工厂建设进度也进入关键节点。

执行副总裁Sukchae Kang表示，三季度代工业务增长主要来自4nm HBM B-Die销售增长，以及对全球客户先进节点销售的最大化。公司持续获得来自大型超大规模云服务商及AI/HPC客户的2nm项目订单，预计2026年全年2nm项目订单数量将较上年翻番以上。

展望四季度，三星预计代工业务将实现环比和同比双位数收入增长，驱动因素包括第二代2nm移动新品量产启动、主要客户4nm MPU的全面爬坡，以及存储相关产品销售扩大。

在产能建设方面，Sukchae Kang表示，Taylor工厂Fab 1的洁净室已开始运营，设备安装已启动，wafer输入用于产线建设正在推进，总部专家已派驻现场，项目按计划推进。针对全球客户未来需求，公司正在评估进一步追加产能的方案，包括新建晶圆厂。

在技术路线上，三星正将2nm产品组合从移动端扩展至HPC领域，并已就最先进的1.4nm制程与多家客户展开洽谈，与其中部分客户的测试芯片开发计划正在最终确定。

股东回报：2026年最高返还110万亿韩元，优先股回购比例将提升

在股东回报方面，三星董事会当日批准三季度现金股息，普通股和优先股每股均为4601韩元，三季度股息总额为30万亿韩元，预计11月支付。

按照公司披露，2026年预计总股东回报规模为90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已计划或完成，剩余55万亿至75万亿韩元将通过现金股息及大规模股票回购并注销等方式返还。

三星同时正式回应了市场对普通股与优先股价差扩大的关注，明确表示将在未来股票回购和注销计划中，根据市场情况积极考虑并调整优先股的回购比例，以"平等尊重所有股东、优化资本配置并提升公司价值"。

CFO Soon Cheol Park表示，新一轮股东回报政策，以及2026年剩余股东回报的最终金额与执行方案，将在2027年1月底的董事会会议上最终确定并公告。

以下为电话会全文，由AI辅助翻译

会议主持人：

各位好，欢迎参加三星电子 2026 年第三季度财务业绩电话会。我将担任本次会议的协调人。在演示环节结束、进入问答环节之前，所有参会者的麦克风都将保持静音。提醒各位，本次电话会议将进行录音。

现在，我把会议交给投资者关系团队，请开始。

Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人：

各位好。感谢世界各地的股东和分析师参加三星电子 2026 年第三季度业绩电话会。我是投资者关系负责人 Daniel Oh，很高兴今天与各位交流。

请注意，今天电话会的所有材料，包括演示文稿，都将在我们的投资者关系网站上持续提供。另请留意，今天的发言可能包含前瞻性陈述，实际结果可能与这些陈述存在差异。完整的法律免责声明请参阅演示文稿中的相关页面。

今天的议程如下：首先，我将介绍第三季度财务表现和资本开支情况；随后由首席财务官 Soon Cheol Park 介绍业务展望及股东回报。之后，各业务部门的执行副总裁将分别介绍本部门的业绩与展望。最后是问答环节。我们预计整场电话会将持续约一小时。

今天出席的执行副总裁包括：首席财务官 Soon Cheol Park；负责存储业务的 Jaejune Kim；负责 System LSI 业务的 Jason Shin；负责晶圆代工业务的 Sukchae Kang；三星显示的 Charles Hur；代表 MX 业务的 Daniel Araujo；以及负责视觉显示业务的 Hun Lee。

现在开始介绍第三季度财务业绩。

第三季度整体财务表现

受存储业务创纪录业绩推动，三星电子连续第四个季度刷新营收和营业利润纪录。公司实现总营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元，分别大幅增长 14% 和 20%。

因此，我们成为全球首家单季度营业利润超过 100 万亿韩元的科技公司。营业利润率也从上一季度的 52% 提升至 55%。

在持续积极投资未来增长的同时，公司研发费用合计为 14.4 万亿韩元。净利润环比增长 5%，达到 75.1 万亿韩元。每股收益也创下新高：普通股为 11,462 韩元，优先股为 11,492 韩元，两者均较上一季度增长 6%。

原文此处写作"DX 事业部"：存储业务再次创下季度纪录，同时扩大 HBM4 销售，并满足强劲的服务器需求。考虑到上下文，该事业部名称可能存在转录问题，译文不擅自改正。System LSI 业务受到移动市场需求疲弱的拖累；晶圆代工业务则在先进制程销售增长的支持下，继续恢复盈利。

在 DX 事业部，MX 业务受 Galaxy Z Fold 8 等新机型带动，实现同比营收增长，但零部件成本上涨仍使经营环境面临挑战。

汇率方面，与上一季度相比，美元、欧元及其他主要货币的汇率变动，对营业利润造成约 10 万亿韩元的负面影响，影响主要来自零部件业务。稍后，各业务负责人将进一步介绍各自的业绩详情。

资本开支

第三季度资本开支为 29 万亿韩元，环比增加 12.2 万亿韩元，同比增加 19.8 万亿韩元。其中，原文称有 27.2 万亿韩元投入 DX 事业部，另有 1.1 万亿韩元投入显示业务。

今年前九个月，资本开支合计 56.9 万亿韩元，同比增加 24.7 万亿韩元。其中，52.8 万亿韩元分配给 DS 事业部，2.4 万亿韩元分配给显示业务。

预计 2026 年全年资本开支将达到 84.4 万亿韩元，较去年增加 31.7 万亿韩元。其中，原文称 DX 事业部资本开支将增加 29.3 万亿韩元，达到 76.8 万亿韩元；显示业务资本开支将增加 1.1 万亿韩元，达到 3.9 万亿韩元。

分业务来看，存储业务全年资本开支预计将进一步增加，公司将投资建设新晶圆厂及相关基础设施，以满足强劲的 AI 需求，并为中长期发展做好准备。这符合公司依据客户需求安排投资的原则。

晶圆代工业务的全年资本开支也预计增加，重点投向美国 Taylor 晶圆厂，以满足快速增长的 AI 和高性能计算（HPC）市场需求，并及时响应客户需求。显示业务全年资本开支预计同样增加，主要用于升级现有生产线。

接下来，我将会议交给首席财务官 Soon Cheol Park，由他介绍第四季度及 2027 年的展望，以及股东回报安排。

第四季度与 2027 年展望

Soon Cheol Park｜执行副总裁、首席财务官：

谢谢 Daniel。各位早上好，感谢参加三星电子第三季度业绩电话会。我是三星电子首席财务官 Soon Cheol Park。

尽管全球市场环境迅速变化，三星凭借差异化技术以及灵活应对市场变化的能力，再次实现创纪录的季度业绩。我们也达成了一个历史性里程碑，成为全球首家单季度营业利润超过 100 万亿韩元的科技公司。这一成就既体现了公司技术实力，也证明了我们持续推动增长的能力。我们将继续全力开发下一代技术，进一步巩固在全球市场的领先地位。

第四季度展望

展望第四季度，我们预计三星整体盈利将继续增长，DX 事业部将提供有力支持。不过，DX 事业部仍将面临宏观经济不确定性和零部件成本上涨带来的持续压力。

先看 DS 事业部。受智能体 AI（agentic AI）快速普及推动，我们预计半导体市场需求将保持强劲。存储业务将依托行业领先的产品和规模优势，扩大 HBM4、高性能 DDR5、QLC 固态硬盘（SSD）以及服务器 SSD 的销售，巩固市场领先地位。

System LSI 业务将推进旗舰级 SoC，并通过提高 2 亿像素图像传感器的销量，推动产品组合向更高分辨率产品倾斜。晶圆代工业务将加快 2 纳米和 4 纳米制程的推进，同时继续争取 2 纳米产品的新订单。

显示业务方面，受存储器价格上涨等因素影响，需求不确定性预计仍将持续；我们将凭借行业领先的大规模量产能力，满足高端产品需求。

DX 事业部的首要任务，是通过在年末销售旺季扩大高端产品销量、提升运营效率，克服盈利能力方面的挑战。我们将通过提供差异化的 AI 用户体验和多样化销售支持方案，推动重点产品销售，并瞄准高端需求、改善产品销售结构。

此外，我们将根据市场趋势和成本压力，快速调整销售及渠道运营，改善成本结构，并提升整个价值链的效率。

2027 年展望

展望 2027 年，在历史性 AI 投资和供应受限的支撑下，我们预计半导体市场将继续保持强劲。受 DS 事业部增长势头推动，公司有望超过 2026 年的业绩表现，再创年度纪录。与此同时，DX 事业部预计仍将受到零部件成本上涨及其他经营环境因素的影响，盈利能力持续承压。

原文此处写作"DX 事业部"：存储需求将远超供应；晶圆代工业务的增长预计也将加速。考虑到上下文，该事业部名称可能存在转录问题，译文不擅自改正。

在存储业务方面，随着 AI 基础设施投资持续增长，我们将通过扩大 HBM4 销售、随后推动 HBM4 echo 大规模量产（原文如此；可能指 HBM4E），引领 HBM 市场。同时，我们将推动高附加值产品销售，包括高性能 DDR5、高容量 QLC 以及企业级 SSD（eSSD）。通过这些举措，我们将依靠领先技术巩固市场领先地位。

在 System LSI 业务方面，我们将为定制 SoC 拓展新客户，并推动图像传感器应用扩展至移动设备以外的领域。晶圆代工业务的增长，将由美国 Taylor 晶圆厂的量产爬坡，以及 2 纳米制程 AI 和 HPC 产品的增长推动。显示业务方面，我们将利用自身技术扩大包括折叠屏在内的高端产品销售，并依托第 8.6 代生产线发展 IT OLED 业务，巩固市场领先地位。

在 DX 事业部，AI 产品体验创新和更强的盈利能力基础，将为未来增长提供支撑。我们将把智能体 AI 体验扩展到日常生活中的各种场景和设备，并通过硬件创新与性能提升，进一步巩固我们在高端市场的领先地位。此外，我们将发展服务和平台等高利润业务，使收入来源更加多元化，并通过 AI 驱动的创新和资源效率提升，迅速改善业务基本面。

股东回报

接下来谈谈股东回报。今天，董事会批准了第三季度现金股息：普通股和优先股每股均为 4,601 韩元，其中包括每股 376 韩元的常规股息。

正如我们在 8 月宣布的，按照 2024—2026 年三年股东回报政策，第三季度股息总额将达到 30 万亿韩元，其中包含常规股息，计划于 11 月支付。

接下来更新 2026 年剩余时间的股东回报计划。预计 2026 年股东回报总额为 90 万亿至 110 万亿韩元。其中，已有 35 万亿韩元列入计划或已经完成，包括董事会今天批准的 30 万亿韩元现金股息。因此，我们预计剩余可用于股东回报的资金为 55 万亿至 75 万亿韩元。

具体而言，我们承诺将通过现金股息，以及规模可观的股票回购与注销计划，把剩余资金返还给股东。我们也正在深入讨论将于 2027 年生效的下一阶段股东回报政策，目标是在实现可持续增长的同时提升股东价值。

此外，我们注意到市场越来越关注普通股与优先股之间的价格差异。我们承诺，将根据市场状况，积极考虑并调整股票回购与注销计划中优先股所占的比例，以平等对待所有股东、优化资本配置并提升企业价值。

新的股东回报政策、2026 年最终股东回报金额，以及剩余资金的具体执行方案，将在计划于 2027 年 1 月下旬召开的董事会会议上最终确定，并于会后公布。谢谢。

各业务部门业绩与展望

谢谢 Soon Cheol。现在邀请各业务部门的执行副总裁介绍各自业务的最新情况。首先请存储业务执行副总裁 Jaejune Kim 发言。

存储业务（Memory）

Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人：

各位早上好，我是存储业务全球销售与营销负责人 Jaejune Kim。

第三季度，受 AI 应用推动，存储市场需求保持强劲。特别是随着智能体 AI 开始全面应用，与 AI 基础设施扩张有关的产品需求进一步增加，主要包括 HBM、RDIMM，以及用于 AI 服务器和传统服务器的服务器 SSD。为满足不断增长的 AI 需求，我们依托行业领先的产品竞争力，大幅扩大了 HBM4 销售。

出货量方面，第三季度 DRAM 出货量较上一季度增长低至中个位数百分比，NAND 出货量增长中个位数百分比。与此同时，第三季度各应用领域的市场价格均有所上涨，主要由需求势头强劲的服务器应用带动。因此，与上一季度相比，我们的 DRAM 平均售价（ASP）上涨约 20%，NAND ASP 也上涨了十几个百分点的高位水平。

第四季度，随着 AI 行业基础设施投资持续增长，存储需求进一步扩大，尤其是与即将推出的新款 CPU 和 GPU 相关的产品。NAND 方面，随着云端个人 AI 智能体服务扩张带动存储需求激增，我们也收到了大量新增 QLC 需求。

尽管我们努力提高产量，但需求增长仍快于供给增长。因此，我们计划继续优先向需求势头强劲的 AI 应用供应产品。具体而言，我们将进一步提高 HBM、服务器 DRAM 和 SSD 的销售占比，以满足市场需求。

因此，第四季度 DRAM 价格预计将环比上涨十几个百分点的中高位水平，NAND 价格预计将上涨十几个百分点左右。（原文此处表述为"Q-o-Q peak growth"，具体指标含义可能存在转录问题，译文按上下文保留其价格环比增长的表达。）

展望 2027 年，我们预计移动和 PC 应用领域的需求会有所调整。另一方面，随着 AI 生态系统在明年继续扩张，主要超大规模云服务商将增加数据中心投资，前沿 AI 客户也将建设自己的数据中心，AI 服务器基础设施投资预计将加速增长。在这一环境下，我们将结合不同应用领域的需求变化及客户反馈，继续提前优化 DRAM 和 NAND 两类产品的组合。

首先，在 DRAM 方面，我们将在发挥技术领先优势的基础上扩大 HBM4 销售，并计划于明年上半年开始 HBM4E 量产，下半年逐步提升产量。此外，我们将积极响应服务器对高速 DDR5 的需求，产品速度可达每秒 8,000 兆比特，继续引领高端产品市场。

在 NAND 方面，我们将继续强化产品组合，重点发展 AI 相关产品，例如 PCIe Gen 6 服务器 SSD、高密度 QLC SSD 等。谢谢。

System LSI 业务

Jason Shin｜执行副总裁、System LSI 业务负责人：

各位早上好，我是 System LSI 业务的 Jason Shin。

第三季度，随着零部件价格上涨推动终端产品售价上调，其影响持续显现，移动和 IT 市场整体需求有所下降。不过，受新机型采用我们的 SoC，以及 2 亿像素图像传感器销售扩大推动，我们的季度营收仍然实现增长。在定制 SoC 方面，我们与新客户建立了业务合作关系，并成功拿下项目，取得了实质性进展。

展望未来，移动需求放缓预计将持续至第四季度，并延续到明年。智能手机市场预计将收缩，中低端机型数量减少的趋势也可能持续。即便市场环境充满挑战，我们仍将通过拓展应用领域和扩大客户基础，改善业务基本面并实现盈利。

在 SoC 方面，我们将重点提升性能竞争力，推动新款旗舰产品稳定销售，同时争取定制 SoC 新客户。图像传感器方面，我们将通过扩大 2 亿像素传感器的采用率，继续推进高分辨率产品组合；同时争取为明年主要旗舰项目的新产品实现量产，并拓展移动设备以外的应用。

总体而言，我们将发挥自身在移动领域的竞争优势，持续向更高附加值业务转型，并探索新的业务机会，加快实现可持续增长。谢谢。

晶圆代工业务（Foundry）

Sukchae Kang｜执行副总裁、晶圆代工业务负责人：

各位好，我是晶圆代工业务的 Sukchae Kang。

第三季度，受 4 纳米 HBM B-Die 销售增长，以及面向全球客户的先进制程销售得到最大程度提升推动，营收环比增长，盈利能力也显著改善。我们继续获得以 HPC 客户为中心的 2 纳米订单，其中包括大型超大规模云服务商。

第四季度，我们将开始采用第二代 2 纳米工艺量产新款移动产品，并为主要客户提升 4 纳米 MPU 的全面量产规模。加上存储销售扩大，以及美国和中国主要客户的销售增长，我们预计营收将实现双位数环比和同比增长。高附加值先进制程营收增加、各制程节点产能利用率提升，预计将推动盈利能力继续改善。

从订单角度看，预计 2026 年 2 纳米项目订单数量将较上一年增长一倍以上，进一步巩固中长期增长基础。

展望 2027 年，在 AI 需求持续的支持下，我们预计营收增长将主要来自 4 纳米和 2 纳米先进制程。尤其是，面向美国主要客户的 AI/HPC 销售扩大、存储需求稳健，预计将推动 4 纳米营收增长。此外，我们将在明年下半年开始为主要 2 纳米客户量产新产品。这些因素预计将显著提高先进制程的产能利用率。

由于所有 8 纳米以下制程的需求预计都将大幅超过产能，我们预计这些制程的产能利用率将超过 100%。

为应对爆发式需求，我们正持续扩大 8 纳米、4 纳米和 2 纳米制程的产能，并计划随着美国得克萨斯州 Taylor 首座晶圆厂投产，强化全球供应能力。

在先进制程方面，我们将同步推进 2 纳米良率稳定化和未来制程节点开发，并继续开发针对 AI 存储优化的下一代基础裸片（base die）。在成熟制程方面，我们将通过拓展硅光子学、高容量硅电容器等高附加值专业领域，提高盈利能力。此外，我们将继续增强先进封装竞争力，包括开发 3D 堆叠技术的相关组成技术。谢谢。

三星显示（Samsung Display）

Charles Hur｜执行副总裁、三星显示负责人：

各位早上好，我是三星显示的 Charles Hur。下面介绍第三季度业绩。

移动显示业务方面，得益于及时为主要客户的新产品供货，营收和利润均环比增长。大尺寸显示业务方面，高端产品销售以及成本削减推动盈利能力环比改善。

接下来介绍第一季度和 2027 年的展望（原文写作"first quarter"；但随后提及年末旺季，可能存在转录错误）。第四季度，我们预计年末季节性需求和新产品发布将带来机会，不过汇率等外部因素可能影响盈利改善。

移动显示业务将积极响应客户需求，扩大销售。大尺寸显示业务将通过扩大游戏显示器业务，提高盈利能力。

2027 年，尽管市场需求可能疲软、不确定性持续存在，我们仍将聚焦高附加值产品，努力提高营收。

智能手机方面，预计高端产品需求相对稳定，我们将扩大折叠屏等高端产品的组合。IT 方面，随着第 8.6 代 IT OLED 生产线逐步提升产量，我们计划扩大销售规模，并持续丰富产品阵容。QD-OLED 方面，我们将通过超大尺寸电视和游戏显示器提高盈利能力。

我们还计划扩大面向掌上游戏设备和汽车市场的供货，这些业务将为明年的业绩作出贡献。此外，即使经营环境充满挑战，我们也将通过提高生产效率和降低成本，保障盈利能力。谢谢。

MX 业务（移动体验）

Daniel Araujo｜执行副总裁、MX 业务负责人：

各位好，我是 MX 事业部的 Daniel Araujo。下面介绍第三季度业绩和未来展望。

第三季度，存储器价格持续上涨，导致智能手机市场出货量环比下降，主要影响中端和入门级市场；不过，受平均售价上升以及高端产品占比提高推动，市场销售额仍然增长。

MX 业务第三季度营收达到 37.3 万亿韩元。MX 与网络业务合计录得 0.6 万亿韩元营业亏损。新款旗舰产品上市带动营收环比和同比增长。尤其是，我们及时扩充了 Fold8 折叠屏产品阵容，并针对用户生活方式设计不同形态，推动折叠屏手机销量和营收同比增长。尽管利润同比下降，但受旗舰机型销售结构改善、平均售价提高推动，利润环比有所改善。

第四季度展望

受季节性因素影响，整体智能手机需求预计将环比增长，但中低端市场仍在收缩，旗舰产品之间的竞争也日益激烈。

对于 MX 业务，我们预计第四季度营收将环比下降。年末销售旺季期间，我们将通过多种促销活动，以旗舰产品为销售重点，保持 S26 系列和折叠屏产品的稳健销售。

在生态产品方面，我们将借助旺季期间推出的新款高端产品推动销售增长，并通过发布智能眼镜（Intelligent Eyewear），为 AI 时代带来新的产品形态体验。尽管经营环境艰难、利润预计下降，我们仍将通过扩大旗舰产品销售和提升运营效率，尽可能缓解压力。

2027 年市场与业务展望

在智能手机市场，预计为抵消材料成本上涨而进行的提价，将导致手机出货量下降，主要影响中低端市场；与此同时，高端市场增长将推动整体市场价值上升。

面对这一不确定环境，我们希望抓住高端市场需求增长的机会，并通过三项战略重点保持智能手机市场的领先地位。

第一，改善产品结构，以旗舰机型为中心。 我们将针对不同目标客户群体提供差异化体验。对于下一代 S 系列，我们将通过细致分析和理解细分客户需求，进一步强化各机型的鲜明定位。对于折叠屏产品，在今年及时扩充产品阵容的基础上，我们将在 2027 年进一步优化各产品线的用户体验。我们还将推进以用户为中心的 Galaxy AI 功能，提供更丰富的智能体 AI 体验，使设备能够理解用户所处情境和真实意图。

第二，通过硬件和产品形态创新提升吸引力，提供切实价值。 我们将改进隐私显示、电池和应用处理器（AP）性能，提升日常使用体验，同时保持在轻薄折叠屏方面的领先地位。我们还将继续探索 Glass、TriFold 等新体验和创新产品形态。

第三，快速响应市场变化、提高运营效率，尽量降低利润下滑。 我们将结合成本环境调整销售策略，提高大容量机型的销售占比，并精简业务流程，尽可能减少对盈利的冲击。考虑到成本上升预计将使 2027 年经营环境持续承压，我们将以客户体验为重点增强产品竞争力，并在运营各环节推动效率提升，降低成本压力对盈利能力的影响。谢谢。

视觉显示业务（Visual Display）

Hun Lee｜执行副总裁、视觉显示销售战略负责人：

各位好，我是视觉显示业务销售战略负责人 Hun Lee。

先介绍第三季度的市场环境和业绩。大型体育赛事结束后，第三季度整体电视需求有所下降。尽管销售走弱、存储器供应仍受限制，我们仍通过扩大高端产品销售和提高成本效率，尽量减少利润下滑。

第四季度，随着进入年末销售旺季，电视需求预计将增长。我们将加强与主要渠道的战略合作，并采取差异化营销策略，把握旺季需求。同时，我们将继续扩大高端产品销售，以缓解成本上涨带来的影响。

展望 2027 年，我们预计整体电视需求将持平或小幅下降，但 RGB、OLED 以及 75 英寸及以上大尺寸电视等重点细分市场的占比有望上升。在此背景下，我们将通过提供超越 AI 功能的独特体验，并强化服务和平台业务，打造可实现盈利增长的新引擎。

我的发言到此结束。感谢各位的时间与关注。

问答环节

感谢所有发言人。至此，第三季度业绩回顾告一段落，现在进入问答环节。问答将以韩语进行。有关公司整体的问题将由首席财务官 Soon Cheol Park 回答，各业务板块的问题则由相应业务负责人回答。

主持人，请开始。

现在开始问答环节。（主持人说明提问方式。）第一个问题来自 KB Securities 的 Kim Dong-Won。

问题一：2028 年存储市场供需展望

Kim Dong-Won｜KB Securities：

谢谢。首先祝贺公司创下业绩新高。我想询问一下存储市场的展望。对于 2027 年，市场普遍认为明年将出现存储器短缺。如果把视野放到 2027 年之后，公司如何看待 2028 年的存储市场？

好的，我来回答。2027 年，围绕 AI 基础设施建设的竞争将进一步加剧；与此同时，个人 AI 智能体的普及也意味着存储需求很可能继续以前所未有的速度增长。

但在供给端，新增产能短期内不太可能显著提升位元产出（bit production），供应受限的状况预计将持续，这与我们在第二季度业绩电话会上所表达的看法一致。根据多家市场研究机构的预测，供需紧张预计将延续至 2028 年。

由于 2026 年行业表现强劲，整个市场预计将在 2027 年大幅增加资本开支。不过，受到多种因素影响，更高的资本开支恐怕难以转化为相应的位元产出增长。

首先，资本开支增量中很大一部分将用于购置新的厂房空间。此外，建筑成本上涨也可能使资本开支的账面金额看起来更高。考虑到从新晶圆厂建设到实际晶圆生产存在较长的周期，2027 年资本开支的增加不太可能在 2028 年显著提高位元产出。

设施投资方面，供应受限推高设备价格；为确保供应而需要支付的预付款，也可能令资本开支金额显得更大。此外，设备订单交期延长，也可能使设备采购难以及时完成，进而限制存储厂商提升产能的计划。

同时，随着 HBM4E 和 HBM5 逐步扩大生产并成为更核心的产品，其裸片尺寸将大于前代产品，金属互连工艺层数也会显著增加。再加上位元产出逐渐从传统 DRAM 转向 HBM，这会形成实质性的供给约束，难以避免。

综合考虑上述因素，我们预计 2028 年供需仍将偏紧。

当然，各类宏观事件也可能影响市场环境。因此，我们计划提前投资、预先 확보洁净室空间，并在密切观察和监测市场需求变化的同时，灵活安排设备安装。这仍将是我们管理供给的基本方针。非常感谢。

谢谢。请提下一个问题。

问题二：多年期存储供应合同进展

下一个问题来自 Meritz Securities 的 Kim Sun-woo。

Kim Sun-woo｜Meritz Securities：

我是 Meritz 的 Kim Sun-woo，我也想询问存储业务。公司在第二季度业绩电话会上详细介绍过多年期合同的进展。我想自那以后应该有不少变化。请问在可披露的范围内，公司能否提供更多细节？

正如我们在上次业绩电话会上所说，我们希望为长期业务建立稳定基础，因此已经与部分客户签订多年期供应合同，也正与其他一些客户进行谈判。

就签署多年期合同的客户数量而言，我们已经与 10 家主要客户完成签约。与此同时，其他希望获得更大规模长期存储供应的客户也在增加。目前，我们正与另外 10 家主要客户洽谈多年期合同，其中数家客户的谈判已接近最后阶段。

最值得注意的是，客户对长期、稳定供货的需求不断上升。对多年期合同感兴趣的客户范围，正在从与 AI 服务增长直接相关的超大规模云服务商、服务器 OEM 厂商和 SoC 客户，扩展至移动设备、汽车和网络等更多不同应用领域。

因此，我们此前提出的目标——使多年期合同覆盖中长期产能的 60%—70%——正变得越来越有实现把握。随着多年期供应协议进一步增加，它们将显著帮助我们建立更稳定、由合同需求支撑的长期业务模式。

我再补充一下现有的滚动式多年期合同。正如之前解释的，这类合同采取滚动安排：初始合同期限结束后，双方可以通过年度谈判延长合同。我们已接近与部分现有签约客户敲定额外的合同延长期限。我们收到的延长合同期限的需求，也明显强于最初预期。

此外，客户还要求在现有合同已经覆盖的期间内增加供应量。我们正在审视中长期产能，但鉴于当前产能有限，也在从不同角度评估多种方案，包括调整不同应用领域之间的产品组合，以满足需求。

谢谢。下一个问题。

问题三：先进制程客户进展与折叠屏面板展望

下一个问题来自 Goldman Securities 的 JuHeon Lee。

JuHeon Lee｜Goldman Securities：

谢谢给我提问的机会。我有两个问题，分别涉及晶圆代工和三星显示。首先，请介绍一下晶圆代工业务在大型客户先进制程项目方面的最新进展。

另外，今年推出的新款折叠屏手机市场反响相当不错。许多人预计明年折叠屏面板出货量会增加。公司如何展望三星显示市场，以及将采取怎样的业务策略？

我先回答晶圆代工的问题。关于客户项目进展，与第二季度的情况类似，我们在第三季度继续从大型云服务商（CSP）以及 AI/HPC 客户那里获得 2 纳米项目，同时持续扩大先进制程的订单和设计项目组合。

值得注意的是，先进制程项目中，2 纳米项目的获得数量显著增加。我们预计，2 纳米项目数量将同比增长一倍以上。

未来，我们计划加强与主要先进制程客户之间以长期协议（LTA）为基础的战略合作关系，建立更加稳定的业务组合。我们也将拓展更多应用领域。AI/HPC 产品需求强劲且持续增长，我们预计 HPC 在总销售组合中的占比将提高至 50% 以上。谢谢。

我来回答显示业务的问题。今年推出的新款折叠屏产品凭借纤薄设计和耐用性提升，获得了积极的市场反馈，折叠屏面板销售也保持强劲。

2027 年，我们将继续推进技术创新，包括改善屏幕折痕和增强屏幕强度，努力推动折叠屏手机进一步走向主流市场。不过，存储器供应问题导致终端设备价格可能上涨，这仍是需求走弱的一项风险。

尽管如此，随着 AI 功能得到更广泛的应用，我们预计兼具大屏幕和便携性的折叠屏产品需求仍将增长。自 2019 年开始量产折叠屏产品以来，我们积累了相关技术。未来，我们将继续扩大与竞争对手之间的技术差距，并通过拓展客户基础、确保稳定的面板供应能力，持续引领折叠屏市场增长。谢谢。

请提下一个问题。

问题四：HBM4 销售、市场份额及 2027 年供应

下一个问题来自 Citi Securities 的 Seicheol Lee，请提问。

Seicheol Lee｜Citi Securities：

我是 Citi 的 Seicheol Lee。三星在第三季度实现了全球首个单季度营业利润超过 100 万亿韩元的成绩，祝贺公司。

我想向 Jaejune Kim 询问 HBM 业务。与去年不同，今年 HBM、尤其是 HBM4 的样品反馈似乎相当不错，市场也期待未来 HBM 销售持续强劲。能否介绍 HBM 业务的最新进展？此外，关于 2027 年 HBM 供应的谈判，目前进展如何？

感谢您的提问。凭借 HBM4 的差异化性能，我们第三季度 HBM4 销售额环比增长 超过三倍，HBM4 在 HBM 总销售额中的占比也提升至 60%。这一结果符合我们在第二季度业绩电话会上公布的 HBM4 销售目标。

得益于 HBM4 的稳健表现，我们已经在第三季度实现了一个目标：HBM 市场份额达到与公司整体 DRAM 市场份额相当的水平。这比原先计划的时间提前了；我们原本预计要到今年下半年才能实现。

对于下一代 HBM4E，我们在今年 5 月初便率先向客户交付样品，并已收到积极的初步反馈。

随着我们的 HBM 产品持续获得客户认可，2027 年 HBM 供应量已经按照反映产品竞争力的约定目标价格全部售罄。不过，主要客户仍在要求额外供应。

我们将继续发挥领先技术和成熟量产能力的优势，及时准备并交付符合客户需求的产品，进一步巩固在 HBM 市场的领先地位。

非常感谢。接下来进入下一个问题。

问题五：智能体 AI 对服务器 SSD 的需求，以及 MX 盈利能力

下一个问题来自 J.P. Morgan Securities 的 Jay Kwon。

Jay Kwon｜J.P. Morgan Securities：

祝贺公司取得出色业绩。我有两个问题，分别涉及存储业务和 MX 业务。

最近，OpenAI 的 Dots、Meta 的 Muse、Gemini Spark 等智能体 AI 产品，以及定制化 AI 智能体，正在全面向个性化 AI 扩展。公司如何看待这类发展对服务器 SSD 需求的推动作用？

此外，包括存储器在内的关键零部件持续面临成本压力。公司采取了哪些措施提高盈利能力？目前取得了哪些成果？考虑到各种挑战，公司如何看待 2027 年的市场？请介绍相关展望、战略和关键举措。

我先回答 NAND 方面的问题。随着智能体 AI 近期不断普及，我们看到服务器 SSD 需求出现了显著增长。我们认为，智能体 AI 主要通过两个方面影响 NAND 需求。

第一，随着智能体 AI 的采用日益广泛，键值缓存（KV cache）的需求也在快速增长。众所周知，AI 模型规模扩大、上下文窗口扩展，会带来更多 KV cache。但随着智能体 AI 兴起，计算过程中 KV cache 的增长速度，比传统的简单聊天机器人式 AI 服务快得多。

因此，KV cache 的爆发式增长，正在为高性能、大容量 TLC SSD 创造额外需求，以承载不断增加的 KV cache 数据量。

第二，随着云端个人 AI 智能体服务推出，我们观察到一种新趋势：云端开始为每位用户单独分配专用虚拟机。为了降低服务延迟、提高吞吐量，市场对 QLC SSD 的偏好正在增强。因此，随着个人 AI 智能体服务用户数量增加，我们预计 QLC SSD 需求也将相应增长。

我们预计，需求增长不仅会惠及我们已率先建立优势的 TLC 型 Gen 6 SSD，也将推动高密度 QLC SSD 的需求。随着 NAND 产品组合更加多元化，这有望提高业务的稳定性。我们一直在扩大两类产品的销售：一类是基于 TLC、兼具高性能和高密度的 PCIe Gen 6 SSD，可提升 KV cache 的使用效率；另一类是个人 AI 智能体服务所需要的高密度 QLC SSD。

值得注意的是，基于键合技术的 V10 TLC 产品已于第三季度达到可量产状态。我们还在准备于明年年初推出一款 256 TB 产品，该产品基于 V9、采用 2 Tb TLC，并使用 32 层堆叠技术。

进入智能体 AI 时代，我们不仅能够通过 HBM 和服务器 DRAM 满足客户需求，也能够提供多样化存储解决方案，同时进一步增强业务竞争力。

我来回答 MX 业务的问题。

自去年第四季度以来，AI 服务器存储需求激增，导致移动设备存储器供应短缺，价格也持续上涨。这一成本负担延续至第三季度，对我们的盈利能力造成影响。不过，Fold8 和 Watch Ultra 2 等高端产品成功上市，加上持续推进的成本削减措施，使我们的盈利能力较上一季度有所改善。

展望第四季度，随着存储器价格维持高位，我们预计整个行业的经营环境仍将充满挑战。为尽可能降低风险，我们计划优先发展高端产品、改善产品组合，同时继续采取各种降本措施。

我们预计，原材料价格高企的情况将持续到 2027 年。我们也预计，2026 年出现的趋势——出货量下降、但市场价值增长——将在 2027 年延续。

我们正在努力跑赢以出货量计正在收缩的市场。今年下半年，低端市场规模缩小、竞争加剧，整体经营环境变得更加困难。因此，2027 年我们希望实现数量和质量兼顾的增长，改善利润结构，尤其聚焦高端旗舰机型。

首先，在旗舰产品方面，我们将提供真正差异化的体验，鼓励现有客户再次购买，并吸引竞争对手的用户，从而扩大我们的高端用户基础。

对于中低端市场，我们正在重新界定不同价格区间内各款产品的定位。此外，通过确保入门级机型稳定供应，加强与运营商和分销合作伙伴的合作，我们可以创造更多机会，将客户引导至中高端设备。谢谢。

问题六：晶圆代工新增产能规划

下一个问题来自美国银行证券的 Dong-Je Simon Woo，请提问。

Dong-Je Simon Woo｜美国银行证券（BofA）：

我是 BofA 的 Dong-Je Woo。我想询问晶圆代工业务。随着公司赢得的订单大幅增加，产能可能会出现短缺。公司是否计划在韩国或美国进一步扩充产能？如能详细说明，将不胜感激。

谢谢。我来回答晶圆代工的问题。

关于产能扩张，先进制程需求的增长速度实际上快于产能扩张速度。随着 2 纳米 AI/HPC 市场和客户需求迅速增长，我们正在考虑增加对美国和韩国新晶圆厂的投资，以及时响应需求。

我们希望及时扩充的不仅是逻辑芯片晶圆厂，也包括先进封装产能，从领先制程技术、进一步微缩制程到封装，建立更完整的一体化生态系统，从而提高 AI 时代应对市场需求的能力。

美国 Taylor 晶圆厂方面，第一座厂房已经开始洁净室运行，设备安装已经启动，生产线设置所需的晶圆投入工作也在进行中。总部已派遣专家前往现场，整个项目正按计划推进。

为满足全球客户未来的需求，我们正在评估进一步增加产能的不同选项，其中包括建设更多晶圆厂。

问题七：汇率风险管理与 System LSI 业务基本面

下一个问题来自 SK Securities 的 Tony Han，请开始。

Dong-Hee Han｜SK Securities：

我是 SK Securities 的 Han Dong-Hee。我有两个问题，一个涉及公司整体，另一个涉及 System LSI。

第一，近期美元汇率走弱，对公司业绩造成了压力。能否介绍公司的外汇对冲策略，以及如何管理汇率风险？

第二，随着移动市场增长放缓、竞争加剧，主要 SoC 厂商正在重组业务。三星正在考虑采取哪些策略，以改善 SoC 业务的基本面，并为中长期增长打下基础？

我来回答第一个问题。美元及其他主要货币的汇率波动加大，公司正密切监测汇率变化对盈利和财务状况的影响。我们不会主要依赖成本高昂的衍生品进行人为对冲，而是着重利用全球价值链中的自然对冲机制，从结构上降低汇率波动的影响。

如果在韩国使用外汇远期等衍生工具，对每年规模达数百亿万韩元的美元应收款进行全面对冲，可能扰乱韩国国内外汇市场；仅交易费用本身也可能带来相当大的机会成本。

因此，我们会尽量匹配流入与流出的货币，并使各币种的资产与负债金额相互对应。通过这些自然对冲方式，我们努力把未对冲的外汇敞口降至最低。对于仍然存在的敞口，我们会提前卖出美元，并采取其他措施，尽可能缩短外汇风险敞口的持续时间。

在这一对冲策略下，我们将继续系统化管理汇率风险，努力降低汇率波动给盈利带来的不确定性。谢谢。

我来回答第二个问题，即有关 System LSI 的问题。

首先，我们充分认识到移动市场正在发生变化：市场增长放缓，竞争日趋激烈。因此，我们正在从多个方面着手，改善整体业务，以及产品和客户组合。

在移动业务方面，Exynos 2700 的 AI 游戏性能已经得到提升；相关新产品开发和生产工作均按计划推进。

我们将继续增强旗舰 SoC 的竞争力，以提高市场份额。我们已经与新客户建立定制 SoC 业务合作关系，并获得了新订单。我们将发挥端到端整体解决方案供应商的优势，覆盖设计、晶圆代工、存储和封装等环节，以吸引新客户、挖掘业务机会，并强化未来增长的基础。谢谢。

非常感谢。接下来是下一个问题。

问题八：先进制程路线图与折叠屏竞争

下一个问题来自 Daiwa Capital Markets 的 Sung-Kyu Kim。

Sung-Kyu Kim｜Daiwa Capital Markets：

谢谢给我提问的机会。我有两个问题，一个关于晶圆代工，另一个关于 MX。

首先，能否介绍先进制程和较成熟制程的路线图进展？在竞争更加激烈的情况下，公司的技术差异化优势体现在哪里？

对于 MX 业务，一些竞争对手也开始进入折叠屏手机市场。市场规模正在增长，但竞争也随之加剧。您认为这一变化会对 MX 业务产生什么影响？公司将采取怎样的差异化策略，以维持折叠屏市场的领先地位？

我们先回答晶圆代工问题。

在先进制程方面，我们正在把 2 纳米产品组合从原先以移动应用为主，进一步拓展至 HPC。下一代 2 纳米工艺将以 DTCO 为核心，即"设计与工艺协同优化"（Design Technology Co-Optimization），以改善性能和能效。

与此同时，我们正在探索充分利用现有基础设施的方案。关于最先进的 1.4 纳米制程，我们正与多家客户洽谈，并与其中数家保持密切合作。目前，我们正与一位客户敲定测试芯片开发计划。

在成熟制程方面，我们将逐步淘汰利润率较低、客户需求不活跃的制程节点，精简产品组合，同时寻找进入门槛更高、附加值更大的机会。具体而言，我们将重点发展 5 纳米汽车应用业务；面向 8 纳米制程，我们将为一级客户（Tier 1）提供多种应用支持；14 纳米制程将聚焦存储器接口解决方案，17 纳米制程则聚焦 CIS（CMOS 图像传感器）。

我们正在通过晶圆代工与存储业务之间的协同效应，构建差异化竞争优势。双方联合开发基于 4 纳米制程的 HBM4 基础裸片，已经实现行业领先的 HBM4 性能。

值得注意的是，尽管量产尚处早期阶段，我们的基础裸片良率也已达到晶圆代工行业领先水平。

此外，依托我们在存储器电学技术方面积累的经验，我们也在加快硅电容器技术的开发。我们预计近期能够实现行业领先的性能，目前已收到多家主要客户的批量采购需求。

我们的目标是成为专业化晶圆代工供应商，提供整合先进逻辑、存储和先进封装的一体化服务。谢谢。

我来回答折叠屏的问题。

随着更多厂商进入折叠屏市场，竞争升温、整体市场格局发生变化是不可避免的。但我们认为，这也是证明我们自 2019 年开创的这一市场价值的机会，并能借助整个市场的扩张来推动自身销售增长。

我们近期推出 Fold8 系列，在客户需要的时候及时扩充了产品阵容。因此，产品组合得到改善，折叠屏产品的占比提高。我们也因此吸引了不少年轻用户，以及从竞争对手产品转投三星的客户。

未来，我们将继续推动折叠屏更轻、更薄，开发适合真实生活方式的产品形态，并提供其他厂商难以复制的差异化用户体验。此外，我们还将提供分期付款方案等支持，降低消费者购买负担，扩大 S26 和 Fold8 周边的高端客户群体。谢谢。

考虑到时间限制，我们再回答最后一个问题。

问题九：Harman 业绩改善的驱动因素及持续性

最后一个问题来自 DS Securities 的 Lee Su-rim，请提问。

Lee Su-rim｜DS Securities：

我是 DS Securities 的 Lee Su-rim。今天想询问 Harman。Harman 最近似乎持续取得相对稳健的业绩。能否说明业绩改善的驱动因素，以及公司预计这种趋势能否延续？

我来回答这个问题。

尽管面临关税风险和存储器价格上涨，Harman 仍然通过与三星电子的协同效应持续取得业绩，主要受益于汽车和音频等增长市场。

在汽车业务方面，我们正积极拓展车联网通信（telematics，即将车辆连接至外部网络）、汽车显示屏和中央控制器等增长领域。尤其从今年开始，我们逐步增加了对大众汽车及其他客户的车联网通信产品供货，为业绩稳定提供了支持。

同时，面对竞争日益激烈、成本上涨导致经营环境更具挑战的情况，我们继续提高运营效率，并采取多种措施改善盈利能力。

在生活方式产品方面，由 JBL 主导的便携式扬声器销售保持强劲。JBL 今年迎来成立 80 周年，新产品上市也进一步丰富了产品阵容，支持消费音频业务营收持续增长。

Harman 正积极开拓无线耳机和头戴式耳机市场，这些领域具有较强的增长潜力。我们还利用去年收购的 Bowers & Wilkins、Denon、Marantz 等全球知名品牌，扩大高端产品组合。

展望未来，我们将继续以稳健盈利为基础，强化品牌组合，扩大高增长产品范围，并通过持续技术创新，进一步巩固在音频领域的领先地位。谢谢。

本季度电话会到此结束。祝各位及家人身体健康。衷心感谢大家今天参加会议，谢谢。