证券之星消息，至纯科技 ( 603690 ) 10 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问截至 2026 年 9 月 20 号，贵司在手订单多少？ 集成电路订单占比多少？

至纯科技董秘：您好，公司 2026 年第三季度报告已于 10 月 27 日披露，截至 2026 年 9 月末，公司未披露新增订单情况及占比，从三季报数据来看，公司合同负债达 16.90 亿元，较期初提升约 84%，反映下游客户项目预付款充沛，存货项下余额 42.08 亿元，存量未完工项目规模充足，大量订单正处于在产、在建与备货执行周期 。

投资者：你好，截至 26 年三季报贵司存货 42.08 亿 合同负债 16.90 亿 应收合计 26 亿 现金流 2.08 亿， 同比 25 年三季报存货 38.01 亿 合同负债 9.37 亿 应收合计 32 亿 现金流 -5.02 亿， 贵司加快客户回款， 现金流改善同时，客户库存备货和 在手订单也同步增长，目前客户大项目验收周期是否有得到改善？

至纯科技董秘：您好，公司持续加强现金流管理及应收账款回收，2026 年前三季度经营活动现金流净流入 2.08 亿元，延续上半年由负转正的向好态势，现金收入比达 1.63 倍，现金流已在年内实现趋势性改善。客户大项目验收周期，受半导体行业资本开支节奏扰动及头部客户项目单体规模加大影响，项目执行与验收周期仍面临拉长压力，这属于半导体高纯工艺项目的行业特征。不同客户的项目需求与进展具有个性化差异，验收进度因而各不相同。各客户尽管收入确认节奏偏缓，但核心客户履约能力与回款状况良好，利于公司改善回款质量与效率。

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