快科技 10 月 30 日消息，据 Wccftech 消息，三星电子在三季度财报电话会上预警，受 AI 产业爆发拉动，全球存储芯片短缺局面将于 2027 年进一步恶化，供给紧张状态或延续至 2028 年，并对 AI 服务器及消费电子产业链形成连锁影响。

三星披露，2027 年 HBM4 高带宽内存全部产能已被客户提前锁定。即便厂商加大资本投入，多重客观条件仍制约产能释放：晶圆工厂建设周期漫长，半导体生产设备交期拉长、成本上涨。

新一代 HBM4E、HBM5 芯片裸片更大、堆叠层数提升，单片晶圆可产出的芯片数量下降；大量产线由普通 DRAM 转向 HBM 生产，形成物理层面的产能天花板，资本开支很难快速转化为实际产出。

AI 基础设施建设与个人 AI 智能体普及催生前所未有的存储需求，未满足订单持续累积。

三星判断，2027 年或将是本轮存储紧缺压力最大的年份，2028 年市场也难以彻底宽松。

供给紧张不仅作用于 AI 算力硬件，还会向上传导，抬升手机、笔记本电脑等消费电子产品的存储元器件采购成本。