盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子与 10 家全球主要客户签署存储半导体长期协议（LTA），并计划到 2030 年将长期合同占总产能的比例提升至 60% 至 70%。该公司在昨日举行的第三季度财报电话会议上披露，其 " 高带宽内存 "（HBM）明年的产能已按目标价格完成谈判并全部售罄。

三星电子存储业务部门执行副总裁 Kim Jae-jun 在会议上表示，部分正在谈判的客户已进入签约最后阶段，与现有客户的协议延期谈判也在进行中。长期协议的客户群体已从人工智能相关的服务器和 " 系统级芯片 "（SoC）制造商，扩展至移动、汽车电子和网络领域。在 HBM 业务方面，第六代产品 HBM4 的销售额环比增长超三倍，占 HBM 总销售额的 60%。三星电子计划于明年上半年开始量产第七代 HBM4E，并在下半年全面扩大生产。

在代工业务方面，三星电子代工业务部门执行副总裁 Kang Seok-chae 透露，今年 2 纳米制程的订单项目数量预计将比去年增加一倍以上，明年 " 高性能计算 "（HPC）相关收入预计将占总收入的 50% 以上。为应对先进制程产能扩张速度无法满足需求的情况，三星电子正在审查基础设施投资计划，讨论包括建设新工厂在内的多项措施，以响应全球客户需求。

财务数据显示，三星电子第三季度实现合并营业利润 10,744,050,000,000 韩元（约合 77.5 亿美元）。其中，半导体业务贡献营业利润 10,650,000,000,000 韩元（约合 76.8 亿美元）。