快科技 11 月 2 日消息，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（约 2.54 亿美元），将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。

研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

三星电子（Samsung Electronics）此前 9 月 8 日在日本横滨举行 APL 开业仪式，企业与政府代表均有出席。

横滨位于日本东京都市圈，也是 Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）总部所在地，汇聚多家半导体封装产业链重点企业。三星 APL 设施总建筑面积约 6600m?，设有半导体级无尘室。