【CNMO 科技消息】11 月 2 日，CNMO 科技从韩媒获悉，三星电子已向 8 英寸晶圆代工客户通报，计划在 2030 年底前全面终止相关生产线的运营。此前三星电子仅表示将逐步缩减 8 英寸生产线，此次是首次明确退出时间节点。三星电子已制定整理 8 英寸业务、将人力和设备投资集中于 12 英寸晶圆微细工艺的方针。

三星电子今年年初曾决定，在器兴 8 英寸工厂三座产线（S6、S7、S8）中仅于年内关闭 S7，其余两座维持运营。晶圆代工事业部副社长姜锡采在 4 月的一季度业绩电话会议上表示，将依次关闭 8 英寸功率半导体、显示驱动芯片和图像传感器产线。三星晶圆代工今年起已不再接受 8 英寸新产品订单。

三星电子运营的 8 英寸晶圆代工涵盖 65 纳米、70 纳米、90 纳米、130 纳米、180 纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器、图像传感器等多种系统半导体。三星电子于 2000 年启动 180 纳米工艺量产，此后于 2002 年、2006 年、2011 年分别引入 130 纳米、90 纳米和 70 纳米工艺。

相关报道

韩国国内客户包括 ImageS、ABOV 半导体、东云 Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon 等。这些企业需在三星电子停产时限前，将现有产品转移至其他晶圆代工厂或确保替代工艺。问题在于替代产能并不充裕。韩国国内运营 8 英寸晶圆代工的代表性企业为 DB HiTek 和 SK Key Foundry，但据悉其既有客户已占据大量产能，难以承接从三星电子转移的订单。一家使用三星 8 英寸代工的芯片设计企业相关人士表示，DB HiTek 和 SK Key Foundry 产能已满，若要追加投片需寻找海外代工厂。

转向 12 英寸工艺同样面临困难。三星电子原有 8 英寸客户基于制造成本和产品特性，长期使用 90 至 180 纳米工艺。若迁移至 12 英寸微细工艺，制造成本可能上升，且需进行设计变更和重新验证。尤其模拟半导体需要高压驱动的特殊工艺，难以通过单纯缩小线宽的方式迁移。即便转向海外，情况也不乐观。中国台湾地区 8 英寸产能同样紧张，而委托中国大陆企业生产则可能面临最终客户对中国产半导体使用限制的障碍。

部分芯片设计企业已准备通过提前确保三星电子产能、积累库存的方式应对。但库存保障需要额外资金和保管费用，长期还需在替代产线上重新验证产品。业界也出现要求三星电子推迟 8 英寸产线关闭时间的声音，认为单个芯片设计企业难以改变停产方针。