来源：新浪科技

新浪科技讯 11 月 2 日下午消息，近日，芯联集成控股公司、化合物半导体企业芯联动力宣布完成近 20 亿元规模人民币 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

本轮融资后，芯联动力股东覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。多家 AI 基础设施领域产业资本入局标志着 AI 服务器电源将成为芯联动力下一阶段战略重点。

" 投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。通过这个纽带，各方实现了更紧密、更高效的产业协同。" 芯联动力董事长袁锋表示，芯联动力注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同，随着新一轮 AI 基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司下一阶段的战略将聚焦在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，将 AI 服务器电源打造成新增长曲线。

芯联动力是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联动力控股股东芯联集成是车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅产品在成本和性价比上具备显著竞争力。

据了解，芯联动力目前已覆盖 650V 至 3300V 全电压段碳化硅产品，6.5kV 及以上产品处于研发阶段。今年 6 月推出的 3300V SiC MOSFET 器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于 3300V 器件优势形成的综合方案，可实现系统级 BOM 成本降低 20% 至 35%，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是 AI 基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。而在光伏与储能领域，芯联动力在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用，处于行业领先地位。