快科技 11 月 3 日消息，尽管消费级 PC 市场正在萎缩，且未来几个季度仍将继续萎缩，但英特尔相信，AI 行业对一切可计算或存储数据之物的压倒性需求将抵消客户端领域的下滑。

为此，英特尔正把部分产能从客户端 CPU 转向数据中心 CPU：扩建爱尔兰的 Fab 24 以生产更多至强（Xeon）处理器、提前在亚利桑那州 Fab 62 启动设备安装并承诺生产 Intel 18A（1.8nm）芯片，同时在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装产能。

英特尔的制造扩张正值服务器处理器需求持续超过供给，尽管未来几个季度产量将大幅提升。2026 年第三季度，该公司数据中心与 AI（DCAI）业务收入为 73 亿美元，环比增长 17%，同比增长近 80%。

英特尔预计，随着 AI 基础设施运营商部署更多依赖 CPU 的智能体（agentic）和推理工作负载，2027 年至 2028 年数据中心 CPU 需求将保持强劲。

为满足未来几年对至强 CPU 的需求，英特尔当务之急之一是提高采用 Intel 3 制程的至强 6"Granite Rapids" 处理器产量。

公司近期开始扩建其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）附近的 Fab 24 制造园区，但除非加速推进，这部分产能要到 2027 年底才能投产。

为进一步扩大 Intel 3（7nm）产能，英特尔计划把俄勒冈州部分制造资源从 Intel 18A 转向 Intel 3。

这些资源原本用于生产 Panther Lake 客户端处理器，但 PC 需求疲软使英特尔得以优先生产需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈新增的 Intel 3 产能将于 2027 年下半年投产。

据公司管理层介绍，Granite Rapids 已成为英特尔爬坡最快的服务器处理器家族，但需求仍超过可用供应。英特尔还在提升制造良率、缩短生产周期，以从现有产能中获得更多可用处理器。据该公司称，Intel 3 的制造成本自 2026 年第一季度以来已下降约 15%。

英特尔还在加速扩展其在亚利桑那州的尖端制造业务。公司正在 Fab 52 推进 Intel 18A 生产爬坡，并加快相邻 Fab 62 的设备安装；后者将成为公司第二座量产 18A、18A-P 及衍生制程技术的工厂。

这些投资将支持未来基于 Intel 18A/18A-P 的产品，包括服务器 CPU，但公司尚未披露该工厂产能在客户端与数据中心产品之间的具体分配。

此外，英特尔正在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装业务，以支持内部产品部门和外部客户日益增长的需求。公司已在 Granite Rapids 处理器中使用 EMIB 技术连接多个计算芯粒；更新的 Clearwater Forest 至强处理器则将 EMIB 与 Foveros Direct 3D 及混合键合相结合，把 Intel 18A 计算裸片堆叠在 Intel 3 基底裸片之上。

随着英特尔提高这些处理器产量、推出更复杂的多裸片产品，并为外部客户组装采用 EMIB、EMIB-T、Foveros 3D 等技术的先进系统级封装，额外封装产能将不可或缺。

英特尔的扩张需要大量资金。公司预计 2026 年资本支出（CapEx）预算约为 200 亿美元，2027 年将显著增加（但未透露具体数字）。

英特尔表示，随着制造扩张所需设备逐步落实，其对半导体设备供应商的确定采购订单环比增长近 40%。英特尔还在评估加快俄亥俄州半导体制造园区建设的机会——首根大型结构桁架近日刚刚安装完毕。

然而，英特尔的产能扩张需要时间才能见效。新设备必须安装并验证，新增晶圆要经历漫长的制造周期，基板供应商也必须提高产量（这可能需要其采购并安装新设备），之后英特尔才能出货更多成品处理器。因此，即便客户端 PC 市场预计将继续收缩，公司仍预计供应紧张在 2027 年上半年尤为严重。

尽管如此，英特尔预计其数据中心业务将继续增长，并相信额外制造产能、更高良率以及改善的基板供应，将使其能够抓住 2027 年下半年及以后的 AI 基础设施需求。