来源：环球市场播报

媒体周二援引业界消息人士报道，三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为 AMD 和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。

该工厂已获得其全部产量的订单，其中大部分订单来自 AMD，预计将于本月正式动工。

该工厂将采用先进的 2 纳米工艺，占地面积约 270 万平方英尺，约为第一座工厂面积的 1.5 倍，而第一座工厂已与特斯拉签订了合同。

设备预计将于 2029 年 2 月开始安装，2030 年投入量产。