快科技 11 月 4 日消息，据报道，三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单：AMD 已确定将下一代 HBM 基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。

基础裸片是 HBM 堆栈底部的逻辑芯片，负责管理 DRAM 堆栈内部的数据传输与控制逻辑。随着 HBM 速率提升，基础裸片的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别，直接影响内存带宽、功耗和整体性能。

泰勒 2 号工厂将成为这笔订单的核心承载。该厂占地约 270 万平方英尺，规模为第一座工厂的 1.5 倍，预计本月正式动工。工厂规划采用 2nm 级先进制程，设备安装计划于 2029 年 2 月启动，2030 年进入商业化量产阶段。

值得留意的是产能分配。报道称泰勒 2 号厂的规划产能已几乎全部被客户预订，其中 AMD 占据了绝大部分份额，留给其他客户的余量极其有限。这意味着三星尚未量产，AMD 已提前锁定了这座先进代工厂的核心产出。

三星的 HBM4 基础裸片目前仍采用 4nm 逻辑工艺，支持最高 13Gbps 引脚速率与 3.3TB/s 单堆栈带宽。泰勒 2 号厂的 2nm 产能，瞄准的是后续更高速率、更低功耗的下一代 HBM 需求。

值得一提的是，将基础裸片放在美国代工、DRAM 在韩国生产、最终完成先进封装，三星正在把存储器与逻辑代工两条能力线拧成一股绳。

对三星而言，这笔订单的意义超出了单一客户。过去几年，其先进制程始终难以在高性能计算领域获得与台积电对等的客户认可，AMD 的承诺提供了一个重量级的背书。

英伟达的态度则更为谨慎，有报道称其倾向于将定制 HBM 基础裸片统一交由台积电制造，以保持不同存储供应商产品的一致性。三星拿下了 AMD，但英伟达的订单仍在牌桌之外。