快科技 11 月 4 日消息，据报道，三星与 SK 海力士生产的 HBM 正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞，将 HBM 与廉价的 CPU 封装在同一块基板上，以 CPU 的名义合法申报出口。

美国出口规则在评估芯片封装时，以服务器处理器的算力作为管制门槛，而非附着其上的存储器规格。走私者据此定制了性能极低、毫无市场需求的 CPU，专门用来掩护高价值的 HBM 芯片完成出口。

抵达后，技术人员在工坊中加热基板，待焊料软化后将 HBM 剥离，搭配的廉价 CPU 则直接丢弃。拆解过程对温度和时间的控制要求极高，失败率不低，但黑市的暴利足以覆盖损耗。

据芯片经纪人透露，单颗 HBM3E 的报价已从一年前的几百美元飙升至约 4000 美元（快科技注：约合人民币 26872 元）。

利润空间极其惊人。由于一颗 AI GPU 需要配备 6 至 8 颗高端存储芯片，这意味着每成交一颗 AI GPU，走私者就能获利 2.4 万至 3.2 万美元（快科技注：约合人民币 16.1 万至 21.5 万元）。