11 月 4 日，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在 2026 年第三季度业绩电话会上表示，预计 Helios 机架级 AI 系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时称，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro 等 OEM 及 ODM 合作伙伴将开始交付相关系统。

据苏姿丰介绍，AMD 已于第三季度开始批量交付 MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI 和甲骨文等客户的首批 Helios 机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios 部署规模预计进一步扩大。

公开信息显示，Helios 是 AMD 新一代机架级 AI 平台，集成 72 颗 Instinct MI455X GPU、18 颗第六代 EPYC"Venice"CPU，以及网络互联和 ROCm 软件，面向大规模 AI 训练与推理。

AMD 最新业绩显示，第三季度营收达到 133.77 亿美元，同比增长 45%；调整后净利润为 34.71 亿美元，同比增长 77%。其中，数据中心业务收入达到 85.46 亿美元，同比增长 97%。公司预计，第四季度营收约为 170 亿美元，同比增长约 66%、环比增长约 27%。（每经记者 杨卉）

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