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三星出售8英寸晶圆代工设备 2030年彻底退出该赛道
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快科技 11 月 5 日消息,三星电子与东部高科最近签署约 300 台半导体制造设备转让合同,将器兴 8 英寸代工厂 S7 的半导体制造设备转让给东部高科。

此次设备出售源于三星电子退出 8 英寸代工业务。

三星电子今年年初决定关闭韩江三座 8 英寸工厂(S6、S7、S8)中的 S7,并于 9 至 10 月停止其运营。

三星电子运营的 8 英寸晶圆代工涵盖 65 纳米、70 纳米、90 纳米、130 纳米、180 纳米等成熟制程,生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器、图像传感器等多种系统半导体。

三星电子于 2000 年启动 180 纳米工艺量产,此后于 2002 年、2006 年、2011 年分别引入 130 纳米、90 纳米和 70 纳米工艺。

8 英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动 IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要基于利润与战略重心考量:随着设备老化与维护成本攀升,其正将资源全面向 12 英寸先进制程及高附加值的 HBM 存储业务集中。

三星电子还决定在 2030 年底之前关停剩余两座工厂,完全退出 8 英寸代工业务。

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