《科创板日报》11 月 5 日讯（记者 陈俊清 王楚凡） 今日（11 月 5 日），第九届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）开幕。本届进博会技术装备展完整覆盖集成电路全产业链上下游，三星、SK 海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际龙头悉数到场，构成了半导体展区的核心阵容。

从展台陈列看，今年芯片公司很少再把 " 算力 " 停留在参数卡片上，它被做成机柜、集装箱以及一部能在本地跑起大模型的终端。

当存储、制程、封装、供电、调度被压缩进同一套交付物，" 一颗芯片 " 正被重新表述为 " 一座可交付的算力工厂 "。这种表达方式的变化对应着过去一年产业重心的迁移，AI 数据中心的资本开支把半导体推向历史级景气，也把瓶颈从晶体管一路推到内存带宽、电力与工程效率。

▍存储三巨头齐聚 海力士、三星、美光同台竞技

在众多半导体品类中，今年展台上密集的更新来自存储。随着大模型训练与推理规模持续扩张，" 内存墙 " 已成为制约算力释放的核心瓶颈之一，三星、SK 海力士、美光全球存储三巨头同台竞技，各自的技术路线与产品布局，恰好勾勒出 AI 时代存储产业的演进方向。

本届进博会 SK 集团展台以 " 人工智能 " 为主题，集中展示了旗下 SK 海力士、SK 电讯等成员公司在人工智能领域的硬件与软件解决方案。

SK 中国相关人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，" 今年是以 SK 中国（集团）的名义第三次参加进博会。今年的进博会，无论是参展主体的规模、创新首发的数量、还是共享互动的广度，都向着更多、更强、更深入的方向迈进。中国一直是 SK 非常重要的市场。特别是在 AI 等尖端技术领域，中国市场创新速度很快。我们将持续关注中国市场的发展趋势，稳步推进在华业务发展。"

《科创板日报》记者注意到，SK 海力士展示了覆盖从数据中心到端侧 AI（On-Device AI）等多种应用场景的存储解决方案，包括服务器用 DRAM 模组、eSSD、LPDDR6 等产品。

在服务器 DRAM 领域，SK 海力士围绕 AI 工作负载对大容量、高带宽和高能效的需求，集中展示了包括面向大容量应用的 256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的 128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的 192GB SOCAMM2 等产品。企业级 SSD（eSSD）方面，SK 海力士展出了采用 QLC NAND、实现大容量存储的 PS1101 E3.S，以及采用第六代 PCIe 的 PSF010 E1.S 等产品。

图：海力士展台

在 SK 电讯展区，正推进商业化的 AI Inference Factory 成为展区的一大亮点。该方案面向 AI 数据中心在成本、能耗及内存等方面的挑战，将 AI 计算资源、推理软件及浸没式液冷等技术整合为一体化全栈解决方案，并根据不同 AI 推理阶段的特性优化配置多种 AI 芯片。

作为连续九届参展的进博会 " 全勤生 "，三星方面表示，截至目前，三星在中国设立 15 家生产企业、14 家研发中心。参加进博会的 9 年间，三星累计在华投资约 290 亿美元，其中尖端产业投资占比达 94%，几乎全部投向半导体、MLCC 等尖端领域。

三星展台首次以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部技术逻辑实现可视化。存储领域，该公司展出了其 LPDDR5X-PIM、LPDDR6、UFS 5.0 相关产品。

其中，三星本次带来的 LPDDR6 传输带宽较上一代提升了高达 45%，最高支持 125 GB/s。UFS 5.0 基于 UniPro 3.0 和 M-PHY 6.0 的下一代 UFS 标准打造，拥有高达 10.8 GB/s 的带宽，顺序读写速度比上一代产品快 2 倍以上，与 UFS 4.1 相比，随机读取速度快 5 倍。

图：三星展台

美光则把重心放在 HBM 与高密度存储，从商业化进程来看，美光专为英伟达 Vera Rubin 设计的 HBM4 36GB 12H 已于今年第一季度量产出货，9650 是其首款量产的 PCIe Gen6 固态硬盘，6600 ION 单盘容量已达 245TB，192GB SOCAMM2 此前已送出样品。

图：美光展台

据 QUICK FactSet 数据，2026 年第三季度，全球五大存储芯片厂商（三星电子、SK 海力士、美光科技、铠侠及闪迪）合计营业利润约 32 万亿日元，较去年同期增长 10 倍。

当前，AI 推理正带动存储全链路需求迎来结构性上行，场景定制化的发展特征，或将弱化传统存储行业的周期波动特征。业内认为，AI 技术正沿着推理部署、Agentic 智能体、物理世界 AI 这一脉络持续迭代，叠加机构测算 2026 年全球九大云服务商资本开支规模有望达到 8300 亿美元左右、同比增幅 79%，多重因素共振，拉动 HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD、HDD 等各类存储产品需求同步扩张。

▍芯片巨头从 " 卖芯片 " 转向 " 交付可移动的算力工厂 "

如果说存储解决的是 AI 算力的 " 供血效率 " 问题，那么计算与连接厂商正在重构算力本身的 " 生产与交付方式 "。从单纯售卖芯片，到交付可快速落地的完整算力单元，英特尔、AMD、高通等巨头的展台变化，透露出算力产业正在进入工业化交付的阶段。

今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。高通方面表示，作为迈向 6G 商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合 6G 技术测试和互操作验证。

图：高通展台

高通展台工作人员向《科创板日报》记者表示，从现在起距离 6G 商用可能还有三、四年的时间，这台全球首展的 6G 终端原型机，承载了非常重要的测试验证任务。相比大家熟悉的手机，目前 6G 终端原型机的形态还比较大，后续将逐步进化成移动测试平台，相关技术最终将走向芯片化、产品化，形态也将显著缩小。

把时间轴拉长，这条线索会更清楚：2018 年首届进博会，高通展示的是 5G 移动测试平台；2019 年伴随中国开启 5G 商用，高通在第二届进博会展台就带来了来自合作伙伴的 5G 商用手机；近几年，高通展台上的产品更为丰富，覆盖从手机到 PC、可穿戴设备、汽车、物联网及机器人等；到了今年，展台上亮点变成了 6G 终端原型机和各类智能体 AI 设备。通信标准的代际更替与计算形态的演进，在同一个展台上完成了交叠。

值得对照的是高通刚公布的财报。美东时间本周三盘后，高通预计，2027 财年第一季度数据中心业务收入将超过 6.5 亿美元，主要来自定制化方案及连接类产品；该公司首席执行官安蒙称公司正发力高增长的 AI 数据中心基础设施市场，预计 2027 财年该业务营收达到 50 亿美元，并已拿下光连接业务客户、与一家全球超大规模云厂商展开合作。

CPU 龙头英特尔的展台把 " 制程 " 讲成了 " 部署周期 "。其芯片家族集中亮相，包括基于 Intel 18A 制程工艺的酷睿 Ultra 与酷睿家族新成员、至强 6 与至强 6+ 新品，以及多款网络适配器和边缘芯片。其中，至强 6+ 是首款采用 18A 制程的数据中心 CPU，最高 288 颗能效核、576MB 三级缓存，单颗处理器可稳定支持超过 1000 个智能体。

图：英特尔展台

比参数更值得记录的是交付形态。英特尔展示的绿电储能算力一体化方案单个集装箱式算力舱可容纳 12 个标准机柜，支持 100 千瓦至数兆瓦级部署，工厂定制周期约 8 至 12 周，设备到场后最快一周内可投入运营，并支持整体迁移和分批模块化扩容。

另一家 CPU 国际巨头 AMD 连续六年亮相进博会。今年，AMD 以 " 赋能智能体 AI 时代 " 为主题，首次在中国市场展示第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器。该处理器基于全新的 Zen6 架构打造，采用台积电 2nm 制程工艺。

图：AMD 展台

据展台工作人员介绍，该产品最高支持 256 线程，512 核心，1.6TB 内存带宽。该处理器针对智能体 AI 基础架构做了针对性优化，在智能体沙箱，AI 主机节点和复杂的通用场景都有针对性的优化，以发挥更佳性能。

AMD 全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾表示：" 随着智能体 AI 加速发展，推理正成为越来越重要的 AI 工作负载，并推动数据中心计算架构不断演进。CPU 在 AI 基础设施中的作用愈发关键，正在成为支撑新一代 AI 数据中心不可或缺的核心计算引擎，为智能体 AI 的规模化部署提供强大算力支撑。"

▍新思科技与西门子构筑 AI 算力扩张底座

上层算力产品的快速迭代，离不开产业链底层的技术支撑。从芯片内部的接口 IP，到数据中心的配电与能源方案，算力产业的底座正在同步升级，新思科技、西门子等基础技术厂商，正是支撑这场算力革命的 " 隐形支柱 "。

新思科技集中展示半导体领域的前沿技术与创新产品。主要包括接口 IP、汽车电子数字孪生平台和硬件辅助验证（HAV）三条产品线。在接口 IP 领域，新思科技面向下一代 AI 高性能计算与数据中心基础设施，打造了三项硅验证 IP 解决方案，涵盖 PCle7.0、LPDDR6PHY 与高速 224G SerDeso。

其展台工作人员向《科创板日报》记者表示，公司此次展出的是基于 3nm 工艺的接口 IP 产品。重点包括 LPDDR6 和 PCIe 7.0 相关 IP：前者面向内存接口互联，后者提供芯片间超高速互联。两款 IP 在北美、日韩及国内市场均有较大客户群，目前客户仍处于研发和导入阶段。需要说明的是，IP 本身已较成熟，但从 IP 到芯片量产仍需客户完成相应开发流程。"

西门子的参展主题为 " 以科技，共创每一天（Technology to Transform the Everyday）"。重点展示了其高增长行业应用，包括数据中心、人形机器人等，以及 40 余家企业数智化、低碳化转型与工业 AI 应用落地案例。

图：西门子展台

数据中心业务方面，西门子展示了其数据中心解决方案 5.0+。目前，西门子数据中心解决方案已成功应用在位于宁夏中卫、内蒙古乌兰察布、河北廊坊等多地的绿电直连试点项目。

在功率器件方面，该公司展示了其 +1100kV 特高压换流变压器。据介绍，该变压器为全球电压等级最高、单台容量最大、输送距离最远、技术水平最先进的特高压换流变。应用于世界首个 ± 1100kV 特高压直流输电昌吉 - 古泉项目。

纵观本届进博会集成电路展区，从存储到计算，从上游 IP 到基础设施，全球半导体龙头的集体转向清晰可辨：产业竞争的核心正从 " 单品参数竞赛 " 转向 " 系统级解决方案能力 "，" 算力工厂 " 整体表现比 " 单颗芯片效能 " 更加重要，成为行业新的价值锚点。