钛媒体 App 11 月 5 日，晶合集成 ( 688249.SH ) 公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以 1 元 / 注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资 91 亿元。其中公司出资 51 亿元，合肥建投出资 30 亿元，合肥勤合出资 10 亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由 20 亿元增至 111 亿元，公司持股比例由 100% 降至 63.96%，仍为控股子公司晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为 355 亿元，目前正在建设 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片 / 月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。（公司公告）