《科创板日报》11 月 5 日讯（记者 郭辉）晶合集成四期项目投资迎来新进展。

今日晚间，晶合集成发布公告，晶合集成拟与合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司以 1.00 元 / 注册资本的价格，共同向全资子公司晶奕集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资 91 亿元。

其中，晶合集成拟出资 51 亿元，合肥建投拟出资 30 亿元，合肥勤合拟出资 10 亿元。

本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由 20 亿元增加至 111 亿元，晶合集成直接持有晶奕集成的股权比例将由 100% 变更为 63.96%，晶奕集成仍为晶合集成的控股子公司。

公告显示，本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组。与此同时，本次关联交易已经公司董事会审议通过，上述事项尚须获得股东会的批准。

据了解，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为 355 亿元，目前正在建设的 12 英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片 / 月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

建设进展上，晶合集成四期已于今年 1 月，在安徽合肥新站高新区正式启动建设。

晶合集成在此次公告中表示，四期项目目前正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。

据晶合集成表示，公司将加速推进四期项目进展，预计在 2026 年第四季度搬入设备机台，实现投产，可在 2028 年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

从本次增资的资金来源来看，除晶合集成出资 51 亿元外，其余出资人分别是合肥国资——合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以及合肥勤合电子科技有限公司，后者背后是上市公司华勤技术。

《科创板日报》记者注意到，合肥勤合电子科技有限公司主要股东及实际控制人分别是华勤技术股份有限公司、邱文生。

就在今年 4 月 28 日，华勤技术宣布该公司及全资子公司合肥勤合，以 26.51 亿元受让力晶创投持有的晶合集成 5% 股份，每股作价 26.41 元。这是华勤技术不到一年内第二次受让晶合集成股份。该次交易完成后，华勤技术及其子公司合计持股达 11%，超过力晶创投，成为晶合集成第三大股东。

今年第三季度，晶合集成实现营业收入 33.54 亿元，同比增长 14.42%，该公司连续三个季度实现环比成长，也是晶合集成自 2022 年以来单季度收入的新高，标志着公司商业化运营再上新台阶。今年前三季度，晶合集成营业收入为 93.10 亿元，同比增长 14.52%；前三季度归母扣非净利润为 3.22 亿元，同比增长 41.32%。

晶合集成表示，三季度业绩增长系公司报告期销量增加，收入规模持续扩大。晶合集成今年一季度已将部分产品代工价格上调。价格调整、销量增长带来的积极影响正充分释放。

晶合集成四期项目稳步扩产节奏，顺应了全球晶圆制造资本开支上行趋势。

据 SEMI 发布的最新《300mm 晶圆厂展望报告》称，预计 2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支出将达到 1490 亿美元，同比增长 31%，并且预计该投资额将保持两位数增长至 2029 年，达到 2270 亿美元。在投资持续增长的同时，全球不断有新建 300mm 晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。

（科创板日报记者 郭辉）