快科技 11 月 6 日消息，据报道，目前约有 60 万颗英伟达 H200 人工智能芯片存放在中国香港。这批芯片的规模此前未曾被公开披露，但它们并非最新的 Blackwell 架构产品。

H200 依然是数据中心里性能极强的硬件。H200 基于 Hopper 架构，是全球首款搭载 HBM3e 高带宽显存的 GPU。

它的核心规格围绕显存展开。H200 配备了高达 141GB 的 HBM3e 显存，显存带宽达到 4.8TB/s。相比上一代的 H100，其显存容量几乎翻倍，带宽也提升了 1.4 倍。

在算力上，H200 的 FP8 Tensor Core 性能约为 3958 TFLOPS（约 4 petaFLOPS）。虽然稠密 FP8 算力与 H100 持平，但得益于显存系统的巨大升级，它在处理大语言模型（LLM）时的推理性能可达 H100 的 2 倍。

正是这种大显存与高带宽的组合，让 H200 在 AI 模型训练和推理任务中依然具备很强的实用价值。但在国产 AI 芯片加速迭代的当下，H200 已不再是不可替代的选项。

在显存规格上，沐曦的曦云 C600 已经实现了对 H200 的超越。该芯片配备 144GB HBM3e 显存，高于 H200 的 141GB 规格，更契合头部大模型厂商对训练与推理的显存需求。曦云 C600 于 2026 年 5 月正式量产，是首款基于全国产供应链打造的高性能 GPU。

华为的昇腾系列则在规划上走得更远。昇腾 960DT 与昇腾 960PR 的性能据华为轮值董事长汪涛表述，较英伟达 H200 SXM 芯片更高，其中昇腾 960PR 提供 2 PFLOPS FP8 算力，HBM 最大支持 288GB，带宽达 9.6TB/s。

面向推理场景的昇腾 950DT 也已规划 144GB HBM 显存，昇腾系列将保持一年一代的节奏，后续昇腾 970 与昇腾 980 的算力和显存还将继续翻倍。

值得欣慰的是，国产 GPU 已经在不同维度上提供了 H200 之外的可行选择。而国产芯片的迭代节奏，正在改写下一阶段的选项清单。