快科技 11 月 9 日消息，据报道，马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 联合推进的 Terafab 晶圆厂项目，其长期产能目标已逐渐清晰：月产约 70 万片晶圆，这一数字与三星电子当前的 DRAM 月产能大致相当。

这意味着，如果 Terafab 按计划落地，马斯克将直接切入全球存储芯片的核心腹地。

截至 2026 年第二季度，三星以 39% 的份额位居全球 DRAM 市场第一，SK 海力士与美光分别占 26% 和 25%，三家合计垄断约 90% 的供应。Terafab 的产能一旦兑现，将在现有格局中撕开一道口子。

马斯克的动机并不复杂：他买不到足够的存储芯片。在 SpaceX 的财报电话会上，他给出一组对比：存储产能每年增长约 20%，但需求每年增长 200% 甚至更高。在他的逻辑里，供给远远追不上需求，价格只会持续上行，与其在队列里等待，不如自己造。

Terafab 的定位也印证了这一点。招聘信息显示，特斯拉将 " 存储工艺整合工程师 " 列为关键岗位，职责覆盖 DRAM 单元工艺从早期概念到大规模量产的全过程。

投资人格文 · 贝克的解读更为直接：马斯克在 Terafab 项目中，把 DRAM 放在了最优先的位置。

时间表方面，Terafab 计划 2028 年第三季度实现量产，明年 5 至 6 月在奥斯汀产出首颗 SRAM 测试芯片。

马斯克本人承认，这一时间规划 " 非常激进 "。从月产 70 万片对标三星，到 2028 年量产节点，Terafab 的野心已经摆在台面上，但兑现路径仍需时间验证。